[发明专利]一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺

说明书

本发明涉及一种具有超强复原性刚挠接合板的制作工艺，其包括如下步骤：S1：第一次层压，S2:X‑RAY打靶，S3：铣板边，S4：外层钻孔，S5:去毛刺，S6：除胶渣，S7：沉铜，S8：整板电铜，S9：外层线路前处理，S10：外层压膜，S11：外层线路曝光，S12：外层线路蚀刻‑EES，S13：化金，S14:飞针测试，S15：第二次层压，S16：铣板，S17：成品检验‑FQC，S18：包装。本发明通过采用先对内层软板进行第一次层压制成软硬结合板，然后在对软硬结合板进行第二次层压制成刚挠接合板，在外层的聚酰亚胺膜与中间挠性线路板之间形成空隙，从而起到提高刚挠接合板复原性性能的作用。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别是一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠接合板随着使用的越来越广泛对其的性能要求也越来越高，尤其是针对其的复原性能，但是现有的刚挠接合板的复原性能普遍不高，所以设计一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺就显得尤为重要。

发明内容

本发明的技术目的是采用先对内层软板进行第一次层压制成软硬结合板，然后在对软硬结合板进行第二次层压制成刚挠接合板，在外层的聚酰亚胺膜与中间挠性线路板之间形成空隙，从而起到提高刚挠接合板复原性性能的作用；提供一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺。

为解决上述的技术问题，本发明的提供一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其包括如下步骤：步骤1：第一次层压，步骤2:X-RAY打靶，步骤3：铣板边，步骤4：外层钻孔，步骤5:去毛刺，步骤6：除胶渣，步骤7：沉铜，步骤8：整板电铜，步骤9：外层线路前处理，步骤10：外层压膜，步骤11：外层线路曝光，步骤12：外层线路蚀刻-DES，步骤13：化金，步骤14:飞针测试，步骤15：第二次层压，步骤16：铣板，步骤17：成品检验-FQC，步骤18：包装。

进一步：所述的步骤步骤1：第一次层压是将两块长度为0.4mm的H/0FR4覆铜板、两块厚度为0.08mm的第一半固化片和内层软板采用压合的方式形成软硬结合板，所述内层软板的两侧各依次连接有一块第一半固化片和一块H/0FR4覆铜板，所述H/0FR4覆铜板的铜面朝向外侧。

又进一步：所述的步骤步骤15:第二次层压是将两块平衡板(0.4mmFR4面向下)、两块厚度为0.08mm的第二半固化片和软硬结合板采用压合的方式形成刚挠接合板，所述软硬结合板的两侧各依次连接有一块第二半固化片和一块平衡板。

又进一步：所述平衡板的制作流程如下所示，步骤1：开料(制成0.3mm后的FR4光板)，步骤2：第一次叠层(将40mm厚的AD环氧树脂胶层贴在FR4光板的一面上)，步骤3：钻孔，步骤4：第一次铣板，步骤5：第二次叠层(在0.175mm厚的PI聚酰亚胺层的上下表面各粘贴一份第一次叠层后的材料，所述PI聚酰亚胺层的上下表面分别与AD环氧树脂胶层相连)，步骤6：压合，步骤7：第二次铣板。