[发明专利]LED面板灯用扩散板的制备方法

权利要求书

1.一种LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是，所述扩散板的制备方法包括如下步骤：

（a）、提供母盘衬底（10），并在所述母盘衬底（10）的正面设置双层掩膜层，所述双层掩膜层包括覆盖于母盘衬底（10）正面的底层掩膜（9）以及位于底层掩膜（9）上的光刻胶层（8）；

（b）、在上述双层掩膜层上制作所需的刻蚀窗口，所述刻蚀窗口贯通光刻胶层（8）以及底层掩膜层（9）；

（c）、利用上述刻蚀窗口对母盘衬底（10）进行纵向刻蚀，以在所述母盘衬底（10）内得到沟槽（13），所述沟槽（13）从母盘衬底（10）的正面垂直向下延伸；

（d）、利用刻蚀窗口对上述母盘衬底（10）内的沟槽（13）进行横向刻蚀，以得到若干母盘微凸结构（14）；

（e）、去除上述母盘微凸结构（14）上的底层掩膜（9）以及光刻胶层（8），并对母盘衬底（10）的背面进行减薄；

（f）、利用线切割对上述的母盘衬底（10）进行切割，以得到所需的母盘（16），利用电铸工艺将所述母盘（16）进行翻录后剥离，以得到所需的金属母盘：

（g）、将上述金属母盘装入注塑机内，利用常规的注塑工艺制备与光盘相似的扩散板（1），所述扩散板（1）的中心区设有贯通扩散板（1）的扩散板圆孔（2），且在扩散板（1）内形成于与母盘微凸结构（14）相对应的导光微结构（4）。

2.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：所述底层掩膜（9）包括二氧化硅层，所述二氧化硅层通过PECVD生长在母盘衬底（10）的正面，底层掩膜（9）的厚度为200nm~2000nm，所述光刻胶层（8）的厚度为10μm~50μm。

3.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是，步骤（b）中，在双层掩膜层上制作刻蚀窗口时，包括如下步骤：

（b1）、利用光刻版对光刻胶层（8）进行光刻，以得到若干贯通光刻胶层（8）的光刻胶刻蚀窗口（11）；

（b2）、利用BOE溶液对底层掩膜（9）进行刻蚀，以得到贯通底层掩膜（9）的底层掩膜刻蚀窗口（12），所述底层掩膜刻蚀窗口（12）与光刻胶刻蚀窗口（11）对应一致。

4.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：步骤（c）中，对母盘衬底（10）进行纵向刻蚀时，ICP刻蚀设备的上偏压功率为1000W~1500W，下偏压功率为0W~50W，刻蚀气体BCl₃的流量为100sccm~150sccm，刻蚀气体Cl₂的流量为5sccm~10sccm，纵向刻蚀时间为1500s~3000s。

5.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：步骤（d）中，对母盘衬底（10）进行横向刻蚀时，ICP刻蚀设备的上偏压功率为500W~1000W，下偏压功率为300W~1000W，刻蚀气体BCl₃的流量为50sccm~100sccm，刻蚀气体Cl₂的流量为10sccm~50sccm，横向刻蚀时间为500s~1000s。

6.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：步骤（e）中，利用研磨对母盘衬底（10）的背面进行减薄，以使得减薄后母盘衬底（10）的厚度为300μm。

7.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：所述母盘微凸结构（14）的形状包括圆锥状、半球状或圆台状。

8.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：所述扩散板（1）的材质包括光学级PC（聚碳酸酯）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚苯乙烯（PS）；所述扩散板（1）的半径为60±1mm，厚度为1.2±0.1mm，扩散板圆孔（2）的半径为10-40mm。

9.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：所述扩散板（1）内的导光微结构（4）排布形成用于对进入扩散板（1）的光线进行导光以及散射的导光体（6），所述导光体（6）在扩散板（1）内呈绕扩散板圆孔（2）的螺旋状分布，或导光体（6）在扩散板（1）内呈多个相互平行分布的圆环状分布。

10.根据权利要求1所述的LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是：所述母盘衬底（10）包括蓝宝石衬底或硅衬底。