[发明专利]LED面板灯用扩散板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制备方法，尤其是一种LED面板灯用扩散板的制备方法，属于扩散板制备的技术领域。

背景技术

光盘作为信息存储的载体，已广泛应用于信息存储领域，记录在光盘上的数据呈螺旋状，由中心向外散开，光盘表面有许多致密微小的坑点，用于记录数字信息。

LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术以其省电、亮度高、使用寿命长、抗震性能好等优点被广泛推广，近几年来LED灯在日常照明以及显示器方面的应用越来越广泛。因此，如何利用光盘结构来得到所需的LED照明光源是现有技术势待解决的一个问题。此外，对于LED面板灯而言，如何制备确保扩散板的正面出光效果是一个难题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED面板灯用扩散板的制备方法，其工艺简单，与现有半导体工艺相兼容，能确保扩散板的正面出光效果，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，一种LED面板灯用扩散板的制备方法，所述扩散板的制备方法包括如下步骤：

a、提供母盘衬底，并在所述母盘衬底的正面设置双层掩膜层，所述双层掩膜层包括覆盖于母盘衬底正面的底层掩膜以及位于底层掩膜上的光刻胶层；

b、在上述双层掩膜层上制作所需的刻蚀窗口，所述刻蚀窗口贯通光刻胶层以及底层掩膜层；

c、利用上述刻蚀窗口对母盘衬底进行纵向刻蚀，以在所述母盘衬底内得到沟槽，所述沟槽从母盘衬底的正面垂直向下延伸；

d、利用刻蚀窗口对上述母盘衬底内的沟槽进行横向刻蚀，以得到若干母盘微凸结构；

e、去除上述母盘微凸结构上的底层掩膜以及光刻胶层，并对母盘衬底的背面进行减薄；

f、利用线切割对上述的母盘衬底进行切割，以得到所需的母盘，利用电铸工艺将所述母盘进行翻录后剥离，以得到所需的金属母盘：

g、将上述金属母盘装入注塑机内，利用常规的注塑工艺制备与光盘相似的扩散板，所述扩散板的中心区设有贯通扩散板的扩散板圆孔，且在扩散板内形成于与母盘微凸结构相对应的导光微结构。

所述底层掩膜包括二氧化硅层，所述二氧化硅层通过PECVD生长在母盘衬底的正面，底层掩膜的厚度为200nm～2000nm，所述光刻胶层的厚度为10μm～50μm。

步骤b中，在双层掩膜层上制作刻蚀窗口时，包括如下步骤：

b1、利用光刻版对光刻胶层进行光刻，以得到若干贯通光刻胶层的光刻胶刻蚀窗口；

b2、利用BOE溶液对底层掩膜进行刻蚀，以得到贯通底层掩膜的底层掩膜刻蚀窗口，所述底层掩膜刻蚀窗口(12)与光刻胶刻蚀窗口对应一致。

步骤c中，对母盘衬底进行纵向刻蚀时，ICP刻蚀设备的上偏压功率为1000W～1500W，下偏压功率为0W～50W，刻蚀气体BCl₃的流量为100sccm～150sccm，刻蚀气体Cl₂的流量为5sccm～10sccm，纵向刻蚀时间为1500s～3000s。

步骤d中，对母盘衬底进行横向刻蚀时，ICP刻蚀设备的上偏压功率为500W～1000W，下偏压功率为300W～1000W，刻蚀气体BCl₃的流量为50sccm～100sccm，刻蚀气体Cl₂的流量为10sccm～50sccm，横向刻蚀时间为500s～1000s。

步骤e中，利用研磨对母盘衬底的背面进行减薄，以使得减薄后母盘衬底的厚度为300μm。

所述母盘微凸结构的形状包括圆锥状、半球状或圆台状。

所述扩散板的材质包括光学级PC(聚碳酸酯)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)；所述扩散板的半径为60±1mm，厚度为1.2±0.1mm，扩散板圆孔的半径为10-40mm。

所述扩散板内的导光微结构排布形成用于对进入扩散板的光线进行导光以及散射的导光体，所述导光体在扩散板内呈绕扩散板圆孔的螺旋状分布，或导光体在扩散板内呈多个相互平行分布的圆环状分布。

所述母盘衬底包括蓝宝石衬底或硅衬底。

本发明的优点：在母盘衬底上设置光刻胶层以及底层掩膜的双层掩膜层，制作刻蚀窗口后，利用ICP设备对母盘衬底进行纵向刻蚀以及横向刻蚀，以得到母盘微凸结构，通过对母盘衬底进行减薄以及线切割得到母盘，利用母盘通过注塑机能制备得到所需的扩散板，利用扩散板能制备所需的LED面板灯，工艺简单，与现有半导体工艺相兼容，能确保扩散板的正面出光效果，安全可靠。

附图说明