[发明专利]用于取代金手指的线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，本方法包括以下步骤：

A、将完成阻焊后的半成品线路板(1)进行预处理；

B、将完成预处理后的半成品线路板(1)进行合金电镀，使其在半成品线路板(1)插拔连接位的铜层(11)表面形成至少一层合金层(2)，所述合金层(2)由化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中至少一种构成，然后对进行合金电镀后的半成品线路板(1)进行水洗；

C、将完成电镀的半成品线路板(1)进行磨刷并烘干，从而制得成品电路板。

2.根据权利要求1所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤B中，所述合金层(2)中化学元素铜的质量份数为5-95份；所述合金层(2)中化学元素铜以外元素的质量份数为1-95份。

3.根据权利要求2所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤B中，所述合金层(2)的电镀过程为含氰过程或无氰过程。

4.根据权利要求3所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤B中，所述合金层(2)的电镀直接镀在铜层(11)上；或者，所述的铜层(11)与合金层(2)之间设有中间层(3)，且所述的中间层(3)由化学元素镍、锡与锌中的任意一种或多种构成。

5.根据权利要求4所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤B中，所述合金层(2)厚度为25-100000nm。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，所述的步骤A的半成品线路板(1)预处理包括以下步骤：

a、将完成阻焊的半成品线路板(1)进行除油并水洗；

b、将完成除油的半成品线路板(1)进行微蚀并水洗；

c、将完成微蚀的半成品线路板(1)进行酸洗并水洗；

d、将完成酸洗的半成品线路板(1)进行活化并水洗。

7.根据权利要求6所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤a中，除油温度为40-50℃，除油时间为4-6min；在上述步骤b中，微蚀温度为25-35℃，微蚀时间为1-2min；在上述步骤c中，酸洗温度为25-35℃，酸洗时间为1.5-2.5min；在上述步骤d中，活化温度为25-35℃，活化时间为1.5-2.5min。

8.根据权利要求6所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，在上述步骤B中，电镀温度为25-35℃，PH值为10-12，阴极电流密度为1.5-2.5A/dm2；在上述步骤C中，磨刷为800-1200目，烘干温度为75-85℃。

9.根据权利要求6所述的用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，所述的合金层(2)的电阻率为2-4μΩ·cm，且所述的合金层(2)的硬度为8-12GPa。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的用于取代金手指的线路板制造方法制得用于取代金手指的线路板。