[发明专利]用于取代金手指的线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种用于取代金手指的线路板及其制造方法。

背景技术

金手指的设计被广泛应用于可插拔式接触导通的线路板。其要求金手指有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻。现有的金手指线路板制造技术中，一般是在阻焊完成后的表面处理工序中进行电镀镍金。随着金手指线路板在医疗、安全、航空等领域内更广泛和深入的应用，其对金手指线路板的可靠性提出了更苛刻的要求。目前，通常通过提高电金厚度来加强应用的可靠性和抗腐蚀性能，这便使得本已奢侈的金手指线路板制造成本更加高昂。因此，寻找质量更可靠，成本更低廉的金手指线路板替代方案便成为当务之急。

为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板[申请号：201310127867.9]，本发明提供了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法，将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，并将金手指进行直流电电解处理。本发明还提供了一种制造PCB板的方法和一种PCB板。本发明通过对金手指进行直流电电解，使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到封孔剂溶液中，同时封孔剂溶液中的活性官能团在金镀层表面形成致密的保护层。

上述方案通过钝化金属反应活性，强化对金属的保护力度，虽然在一定程度上改善了金手指的耐腐蚀性能，但是该方案依然无法从根本上解决金手指在制造成本高、可靠性低的问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种制造成本低，制作简单的用于取代金手指的线路板制造方法。

本发明的另一目的是针对上述问题，提供一种设计合理，能取代金手指电路板，应用可靠性高的用于取代金手指的线路板。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，本方法包括以下步骤：

A、将完成阻焊后的半成品电路板进行预处理；

B、将完成预处理后的半成品电路板进行合金电镀，使其在半成品电路板插拔连接位的铜层表面形成至少一层合金层，所述合金层由化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中至少一种构成，然后对进行合金电镀后的半成品电路板进行水洗；

C、将完成电镀的半成品线路板进行磨刷并烘干，从而制得成品电路板。

实际加工时，通过在线路板的插拔连接位上电镀合金层，在满足接触电阻的条件下，相比较于金手指线路板其显著提高了产品的抗氧化和抗腐蚀性能，也显著提高了耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，制造成本更低，优选地，这里的合金层可以是化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中任意一种构成的二元合金，可以是化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中任意两种构成的三元合金，可以是化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中任意三种构成的四元合金，或者是化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中任意四种以上构成的五元以上合金。

在上述的用于取代金手指的线路板制造方法中，在上述步骤B中，在上述步骤B中，所述合金层中化学元素铜的质量份数为5-95份；所述合金层中化学元素铜以外元素的质量份数为1-95份。

在上述的用于取代金手指的线路板制造方法中，在上述步骤B中，所述合金层的电镀过程为含氰过程或无氰过程。

在上述的用于取代金手指的线路板制造方法中，在上述步骤B中，所述合金层的电镀直接镀在铜层上；或者，所述的铜层与合金层之间设有中间层，且所述的中间层由化学元素镍、锡与锌中的任意一种或多种构成。即合金层的电镀可以直接镀在铜上，也可以在铜表面施镀其他金属，如镍、锡、锌等后，再将合金层镀于这些金属表面。

在上述的用于取代金手指的线路板制造方法中，在上述步骤B中，所述合金层厚度为25-100000nm。

在上述的用于取代金手指的线路板制造方法中，所述的步骤A的半成品电路板预处理包括以下步骤：

a、将完成阻焊的半成品线路板进行除油并水洗；

b、将完成除油的半成品线路板进行微蚀并水洗；

c、将完成微蚀的半成品线路板进行酸洗并水洗；

d、将完成酸洗的半成品线路板进行活化并水洗。