[发明专利]一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别是总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样刚挠结合板是主要的发展趋势。但挠性印制线路板通常会用插拨手指与其它元器件连接的。插拨手指在位于层结构的中间层就出现因保护不当造成手指被蚀刻掉或蚀刻掉部分，所以设计一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法就显得尤为重要。

发明内容

本发明的技术目的是通过用单面挠性基材代替外层的纯铜层，利用挠性基材的聚酰亚胺做保护膜。利用聚酰亚胺柔软性在生产过程中不易破，也利用聚酰亚胺柔软在外层铜的硬性作用下在有外力作用下会在铜的边缘出现断裂。这样内层的手指在压合后始终都不会接触到药水；提供一种具有超强复原性刚挠接合板的制作工艺。

为解决上述的技术问题，本发明的提供一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜1，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：铣槽，S23：揭盖(连同挠性基材和铜皮一起撕掉，露出内部手指)，S24：化金，S25：第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S26：第一次烘烤，S27：第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S28：第二次烘烤，S29：铣板，S30：冲型，S31：飞针测试，S32：成品检验-FQC，S33：包装,S34：入库。

进一步：所述的步骤S1：层压是通过上下两块钢板将四块离型膜、两块填充膜、两块挠性板、两块半固化片和内层板进行热压成型，所述的每块填充膜的上下两侧各连接有一块离型膜，所述内层板的上下两侧各连接有一块半固化片，所述的半固化片上贴高温承载片的一侧与挠性板相连，所述的两块挠性板的外侧各连接有一块离型膜。

又进一步：所述的内层板的制作流程如下所示：步骤1：内层开料，步骤2：钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3：线路前处理，步骤4：内层压膜，步骤5：内层线路曝光，步骤6：内层线路蚀刻，步骤7：内层AOI检测，步骤8：粗化，步骤9：叠层覆盖膜，步骤10：层合。

又进一步：所述的半固化片的制作流程如下所示：步骤1：开料，步骤2：钻孔(钻叠层定位孔)，步骤3：铣槽(将软板区域的半固化片铣掉)。

又进一步：所述热压成型的方法步骤依次是a：先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为3min，b：然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180℃，加热持续时间为5min，d：然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180℃，加热持续时间为60min，e：然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180℃，加热持续时间为72min，f：然后采用3KG的力对其进行第六次紧压，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180℃，加热持续时间为55min，g：然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20℃，h：最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压，第八次紧压时间为5min。

又进一步：所述的步骤S7：除胶渣的过程中需要采用一种VCP上夹头，所述的VCP上夹头的结构包括第一夹臂、第二夹臂、导向柱、弹簧和夹头，所述的第一夹臂通过销轴与第二夹臂相连，所述的弹簧设置在第一夹臂和第二夹臂之间，所述的第一夹臂和第二夹臂的下端各固定连接有一根导向柱，所述的夹头上相对于导向柱的位置开设有通孔，所述的夹头套装在导向柱上，所述的夹头与导向柱之间设置有锁紧机构，所述夹头的内侧还设有两个凸起，所述的两个凸起平行的连接在夹头的内侧。