[发明专利]一种刻蚀设备及结束其自动任务的处理方法和处理装置有效
申请号: | 201510703326.5 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106611725B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 潘宇涵 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 结束 自动 任务 处理 方法 装置 | ||
1.一种结束刻蚀设备自动任务的处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
接收用户发出的结束当前自动任务请求;
判断所述当前自动任务需要加工的任务托盘是否离开刻蚀设备的片盒腔室;
当所述任务托盘离开所述片盒腔室时,判断所述当前自动任务的剩余动作序列中是否包括为所述片盒腔室充大气的动作;
当包括为所述片盒腔室充大气的动作时,将所述为所述片盒腔室充大气的动作从所述剩余动作序列中移除;
判断所述片盒腔室是否处于真空状态;
当所述片盒腔室不处于所述真空状态时,在所述剩余动作序列中创建为所述片盒腔室抽真空的动作,其中,所述为所述片盒腔室抽真空的动作设置在刻蚀设备的控制系统控制传输模块将所述任务托盘传回所述片盒腔室的动作之前;
在所述剩余动作序列的队尾创建卸载所述片盒腔室的动作;以及
顺序执行所述剩余动作序列。
2.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,当所述任务托盘停留在所述片盒腔室中时,还包括以下步骤:
清空所述当前自动任务的剩余动作序列。
3.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述判断所述当前自动任务需要加工的任务托盘是否离开刻蚀设备的片盒腔室,具体包括以下步骤:
当在接收用户发出的结束当前自动任务请求之前,所述当前自动任务存在执行将第一托盘放入所述片盒腔室的动作或从所述片盒腔室中取出所述第一托盘的动作或将第二托盘放入所述片盒腔室的动作时,将所述当前自动任务的任务ID值赋值至托盘的状态变量;
判断所述托盘的状态变量值与在接收用户发出的结束当前自动任务请求之前,从所述片盒腔室中取出托盘动作的任务ID值是否相等,其中,每个自动任务具有唯一的任务ID,自动任务的动作序列中每个动作的任务ID值与对应自动任务的任务ID值相等;以及
当相等时,判断所述任务托盘离开所述片盒腔室。
4.根据权利要求3所述的处理方法,其特征在于,还包括以下步骤:
当不相等时,判断所述任务托盘停留在所述片盒腔室中。
5.一种结束刻蚀设备自动任务的处理装置,其特征在于,包括:
接收模块,用于接收用户发出的结束当前自动任务请求;
判断模块,用于判断所述当前自动任务需要加工的任务托盘是否离开刻蚀设备的片盒腔室,并当所述任务托盘离开所述片盒腔室时,判断所述当前自动任务的剩余动作序列中是否包括为所述片盒腔室充大气的动作,以及判断所述片盒腔室是否处于真空状态,并当所述片盒腔室不处于所述真空状态时,在所述剩余动作序列中创建为所述片盒腔室抽真空的动作;所述为所述片盒腔室抽真空的动作设置在刻蚀设备的控制系统控制传输模块将所述任务托盘传回所述片盒腔室的动作之前;以及
动作执行模块,用于当所述剩余动作序列中包括为所述片盒腔室充大气的动作时,将所述为所述片盒腔室充大气的动作从所述剩余动作序列中移除,并在所述剩余动作序列的队尾创建卸载所述片盒腔室的动作,以及顺序执行所述剩余动作序列。
6.根据权利要求5所述的处理装置,其特征在于,当所述判断模块判断所述任务托盘停留在所述片盒腔室中时,所述动作执行模块还用于清空所述当前自动任务的剩余动作序列。
7.根据权利要求5所述的处理装置,其特征在于,判断模块具体包括:
赋值单元,用于当在接收模块接收用户发出的结束当前自动任务请求之前,所述当前自动任务存在执行将第一托盘放入所述片盒腔室的动作或从所述片盒腔室中取出所述第一托盘的动作或将第二托盘放入所述片盒腔室的动作时,将所述当前自动任务的任务ID值赋值至托盘的状态变量;以及
判断子单元,用于判断所述托盘的状态变量值与在接收模块接收用户发出的结束当前自动任务请求之前,从所述片盒腔室中取出托盘动作的任务ID值是否相等,并当相等时,判断所述任务托盘离开所述片盒腔室;每个自动任务具有唯一的任务ID,自动任务的动作序列中每个动作的任务ID值与对应自动任务的任务ID值相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造