[发明专利]一种刻蚀设备及结束其自动任务的处理方法和处理装置有效
申请号: | 201510703326.5 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106611725B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 潘宇涵 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 结束 自动 任务 处理 方法 装置 | ||
本发明实施例提供了一种刻蚀设备及结束其自动任务的处理方法和处理装置,结束刻蚀设备自动任务的处理方法包括:接收用户发出的结束当前自动任务请求;判断当前自动任务需要加工的任务托盘是否离开CM;当任务托盘离开CM时,判断当前自动任务的剩余动作序列中是否包括为CM充大气的动作;当包括为CM充大气的动作时,将为CM充大气的动作从剩余动作序列中移除;判断CM是否处于真空状态;当CM不处于真空状态时,在剩余动作序列中创建为CM抽真空的动作;在剩余动作序列的队尾创建卸载CM的动作;顺序执行剩余动作序列。本发明避免了在结束刻蚀设备自动任务过程中需要人为手动处理情况,降低了设备的使用难度,提高了智能化水平。
技术领域
本发明涉及刻蚀技术领域,特别是涉及一种结束刻蚀设备自动任务的处理方法、一种结束刻蚀设备自动任务的处理装置和一种刻蚀设备。
背景技术
在一种改进的单腔LED(Light Emitting Diode,发光二极管)刻蚀设备(机台)中,如图1所示,片盒腔室(CM)被设计成只有放片和取片两个位置。当执行自动任务时,控制系统控制传输模块(TM,Transfer Module)从取片位置取出托盘,并将托盘传入工艺腔室(PM,Process Module),托盘加工完成后,再控制TM(包括机械手)将托盘放回放片位置,卸载CM,加工完成。
为提高机台产率,相关技术提供了一种连续生产的自动任务模式,即机台在第1个托盘(托盘1)进行加工时,控制系统自动为CM充大气,当CM充大气动作结束后,操作人员可再放入第2个托盘(托盘2)并等待PM加工,等待过程中,控制系统自动为CM抽真空,并当托盘1加工完成并放入CM后,TM立即取出托盘2进行加工。如此反复,控制系统可实现PM加工与CM充气、抽气动作并行进行,从而提高产率。其中,上述机台连续生产自动任务对应的动作序列如下:
S1’、托盘1放入CM,为CM抽真空。
S2’、TM从CM取出托盘1。
S3’、TM将托盘1传入PM。
S4’、PM加工托盘1。
S5’、为CM充大气。
S6’、托盘2放入CM。
S7’、为CM抽真空。
S8’、TM将托盘1传回CM。
S9’、TM从CM取出托盘2。
S10’、跳转至步骤S3’。
在某种情况下,操作人员需要结束当前托盘的加工,并停止进行后续托盘的加工。此处结束当前托盘加工的定义是:机台将当前已离开CM的托盘加工完成后传回CM后,控制系统卸载CM,如果CM中有正在等待加工的托盘,则不再传入PM,自动任务结束。具体应用中,当控制系统接收到结束自动任务的请求时,控制系统会将当前已离开CM的托盘按照已定义的动作序列完成加工并传回CM中,然后卸载CM,结束自动任务。另外,一般情况下,如果托盘2已经放入CM,并已开始请求执行加工,此时操作人员发出结束自动任务的请求时,控制系统会将托盘1加工完成并放回CM中,不再加工托盘2,然后控制系统自动卸载CM,任务顺利结束。而但是操作人员在以下两种结束时机发出请求时,机台会需要人为干预。
其中,结束时机1为托盘1离开CM还未进入PM中,即在步骤S3’开始之前时,操作人员请求结束自动任务。此时,控制系统会按照已定义的动作序列继续加工托盘1,即TM将托盘1传入PM,PM加工托盘1,CM充大气,TM取出托盘1并传回CM,而在传回托盘1至CM时,由于CM此时是大气状态,TM为真空状态,两个腔室的压力差会导致CM阀门无法打开,控制系统会抛出报警。这时需要人为手动为CM抽真空,待CM满足真空条件时控制系统才能继续传回托盘1。此种情况下,托盘1的所有动作序列为:S1’-S2’-S3’-S4’-S5’-S8’,控制系统浪费了CM的充气、抽气时间,同时为操作人员增加了处理异常情况的难度,进而影响了机台产率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510703326.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种刻蚀方法和装置
- 下一篇:机械电子生产设备芯片使用安全处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造