[发明专利]一种防静电阻燃电路板

权利要求书

1.一种防静电阻燃电路板，包括电路板本体（1），设于电路板上的密封层（2），设于密封层（2）上的防护层（3），其特征在于，所述密封层（2）固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述防护层（3）包裹住密封层（2）。

2.如权利要求1所述的防静电阻燃电路板，其特征在于，在电路板本体（1）焊锡的一面设有散热层（4），所述散热层（4）和电路板本体（1）采用为互相匹配的隐藏式、搭接式或插接式面相连接，所述电路板本体（1）上开设有若干个贯通孔（5），所述散热层（4）的一面设有凹槽（9），凹槽（9）内充满导热液体（6），所述导热液体（6）能在凹槽（9）内和贯通孔（5）内自由流动，所述散热层（4）与电路板本体（1）连接处用灌封硅胶密封。

3.如权利要求1所述的防静电阻燃电路板，其特征在于，所述散热层厚度为5~8mm，材料为云母片，所述凹槽的深度为3~5mm，所述贯通孔的直径为1~3mm，所述导热液体为硅油，所述密封层的厚度超过电路板最高电子元件高度2~5mm，所述防护层厚度为0.05~0.15mm。

4.如权利要求1所述的防静电阻燃电路板，其特征在于，所述密封层为灌封硅胶，所述灌封硅胶由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，所述A组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂40~60份，硅胶40~55份，催化剂2~4份，增粘剂4~7份，增稠剂1~4份，溶剂7~15份，云母15~25份，氢氧化铝15~25份，所述B组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45~70份，硅胶25~35份，交联剂10~20份，抑制剂0.05~0.2份。

5.如权利要求3所述防静电阻燃电路板，其特征在于，所述催化剂为铂络合物催化剂，所述增粘剂为含反应性基团的硅氧烷低聚物，所述增稠剂为纤维素，所述溶剂为邻苯二甲酸二甲脂，所述交联剂为含氢硅油，所述抑制剂为乙炔基环己醇。

6.如权利要求1~4之一所述防静电阻燃电路板，其特征在于，所述灌封硅胶的制备方法包括以下步骤：

步骤1、制备A组分，将乙烯基树脂、硅胶、催化剂、增粘剂、增稠剂、溶剂、云母和氢氧化铝按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成A组分；

步骤2、制备B组分，将乙烯基树脂、硅胶、交联剂、抑制剂按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成B组分；

步骤3、将制配好的A组分和B组分分别包装，即得到一种电路板灌封硅胶。

7.如权利要求5所述防静电阻燃电路板，其特征在于，所述灌封硅胶的使用方法包括以下步骤：

步骤1、将重量配比为1:1的A组分和B组分混合搅拌4~7min，使沉入底部的原料均匀分散到胶液中，然后加热到47~50℃进行真空脱泡10~17min（真空度达到700mm汞柱）；

步骤2、步骤1完成后，静置3min，然后再加热至70℃，继续真空脱泡8~10min（真空度达到700mm汞柱）；

步骤3、步骤2完成后，静置冷却，待灌封硅胶温度冷却至47℃时，装入灌胶机中准备灌胶，且使灌封硅胶保持在47℃，

步骤4、将电路板带有电子元件的一侧表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥，然后将电路板在150℃温度下预热1~1.5h，进行除湿；

步骤5、将步骤3所得的灌封硅胶用灌胶机灌封预热好的电路板带有电子元件的一侧，灌封厚度为超过电路板最高电子元件高度2~5mm，灌封时间为5~15s；

步骤6、灌封完成后，在150℃的温度下烘烤2~3h，然后空冷，形成密封层，去除多余边料；

步骤7、步骤6完成后，用粘结剂将防护层完全包裹住密封层，去除多余边料。

8.如权利要求6所述防静电阻燃电路板，其特征在于，所述防护层为聚四氟乙烯薄膜。