[发明专利]一种防静电阻燃电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种防静电阻燃电路板。

背景技术

电路板如今应用于人们生活的方方面面，是现在电子产品不可或缺的重要组成部分，因此电路板的各项性能对电子产品的影响至关重要。电路板在使用过程中，很容易受到静电、受潮等因素破坏而失效，严重影响其使用寿命，而如今，普遍的做法是对电路板进行封装，因此，其封装材料的选择就间接电路板的性能，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降，而且由于生产工艺落后，封装后的电路板密封性能等不太稳定，造成电路板使用寿命短，而且电路板一旦发生短路引发火灾，普通的有机硅密封胶自身能燃烧，使火势加剧，特别是当含有机硅胶的电路板应用在燃气表中，隐患更大；现有的电路板大都没有设置散热层，特别是有密封结构电路板，当有密封结构的电路板的热量得不到及时排出时，很容易引发故障，甚至是火灾。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种防静电阻燃电路板，此电路板不仅具有优良的防静电、防潮、电绝缘性能，同时还具有良好的阻燃、散热等特点。

本发明采用的技术方案如下：一种防静电阻燃电路板，包括电路板本体，设于电路板上的密封层，设于密封层上的防护层，所述密封层固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述防护层包裹住密封层。

进一步，在电路板本体焊锡的一面设有散热层，所述散热层和电路板本体采用为互相匹配的隐藏式、搭接式或插接式面相连接，所述电路板本体上开设有若干个贯通孔，所述散热层的一面设有凹槽，凹槽内充满导热液体，所述导热液体能在凹槽内和贯通孔内自由流动，所述散热层与电路板本体连接处用灌封硅胶密封。

进一步，所述散热层厚度为5~8mm，材料为云母片，所述凹槽的深度为3~5mm，所述贯通孔的直径为1~3mm，所述导热液体为硅油，所述密封层的厚度超过电路板最高电子元件高度2~5mm，所述防护层厚度为0.05~0.15mm。

进一步，所述密封层为灌封硅胶，所述灌封硅胶由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，所述A组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂40~60份，硅胶40~55份，催化剂2~4份，增粘剂4~7份，增稠剂1~4份，溶剂7~15份，云母15~25份，氢氧化铝15~25份，所述B组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45~70份，硅胶25~35份，交联剂10~20份，抑制剂0.05~0.2份。

进一步，所述催化剂为铂络合物催化剂，所述增粘剂为含反应性基团的硅氧烷低聚物，所述增稠剂为纤维素，所述溶剂为邻苯二甲酸二甲脂，所述交联剂为含氢硅油，所述抑制剂为乙炔基环己醇。

进一步，所述灌封硅胶的制备方法包括以下步骤：

步骤1、制备A组分，将乙烯基树脂、硅胶、催化剂、增粘剂、增稠剂、溶剂、云母和氢氧化铝按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成A组分；

步骤2、制备B组分，将乙烯基树脂、硅胶、交联剂、抑制剂按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成B组分；

步骤3、将制配好的A组分和B组分分别包装，即得到一种电路板灌封硅胶。

进一步，所述灌封硅胶的使用方法包括以下步骤：

步骤1、将重量配比为1:1的A组分和B组分混合搅拌4~7min，使沉入底部的原料均匀分散到胶液中，然后加热到47~50℃进行真空脱泡10~17min（真空度达到700mm汞柱）；

步骤2、步骤1完成后，静置3min，然后再加热至70℃，继续真空脱泡8~10min（真空度达到700mm汞柱）；

步骤3、步骤2完成后，静置冷却，待灌封硅胶温度冷却至47℃时，装入灌胶机中准备灌胶，且使灌封硅胶保持在47℃，

步骤4、将电路板带有电子元件的一侧表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥，然后将电路板在150℃温度下预热1~1.5h，进行除湿；

步骤5、将步骤3所得的灌封硅胶用灌胶机灌封预热好的电路板带有电子元件的一侧，灌封厚度为超过电路板最高电子元件高度2~5mm，灌封时间为5~15s；

步骤6、灌封完成后，在150℃的温度下烘烤2~3h，然后空冷，形成密封层，去除多余边料；

步骤7、步骤6完成后，用粘结剂将防护层完全包裹住密封层，去除多余边料。