[发明专利]靶材组件的制造方法在审
申请号: | 201510705224.7 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106607667A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;宋佳 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23K31/02;C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 制造 方法 | ||
1.一种靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:
提供靶材、背板和保护板,所述保护板的热膨胀系数小于靶材的热膨胀系数,或者保护板的热膨胀系数与靶材的热膨胀系数相同或相当;所述靶材用于焊接的面为第一焊接面,与第一焊接面相对的面为溅射面,所述背板用于焊接的面为第二焊接面;
将所述保护板粘贴于所述靶材的溅射面上;
焊接所述靶材的第一焊接面和所述背板的第二焊接面;
焊接后去除保护板。
2.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述靶材组件为拼接靶材组件,包括位于背板上的多个靶材;
提供靶材、背板和保护板的步骤包括:提供多个靶材、一背板和多个保护板;
将所述保护板粘贴于所述靶材的溅射面上的步骤中,在每一靶材的溅射面上均粘贴一保护板;
焊接所述靶材的第一焊接面和所述背板的第二焊接面的步骤包括:
加热所述靶材和背板;
分别在所述多个靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上涂覆焊料;
在所述背板的第二焊接面上依次放置所述多个靶材,并在相邻靶材之间插入支撑条;
冷却且在焊料未凝固时,去除所述支撑条;
冷却后的靶材第一焊接面和背板第二焊接面焊接在一起。
3.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述支撑条为不锈钢片。
4.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述支撑条的长度等于靶材与支撑条相邻边的边长。
5.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述支撑条的长度为135~165mm,宽度为9~11mm,厚度为0.2~0.4mm。
6.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,在相邻靶材之间插入支撑条的步骤之前,所述制造方法还包括,在支撑条的侧面粘贴耐温胶带。
7.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,采用钎焊焊接所述靶材的第一焊接面和所述背板的第二焊接面,所述焊料为钎焊料。
8.如权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
分别在所述靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上涂覆焊料的步骤之后,在背板的第二焊接面上平行放置两根铜丝;
在所述背板的第二焊接面上依次放置所述多个靶材的步骤包括,将多个靶材依次放置在背板第二焊接面上的两根铜丝上,使所述铜丝支撑靶材。
9.权利要求2所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述加热所述靶材和背板的步骤包括:将所述靶材和背板放在加热平台上,升温至所述焊料的熔点;
所述焊料为铟焊料;
所述冷却且在焊料未凝固时,去除所述支撑条的步骤包括:
将加热平台降温至150~160摄氏度,将支撑条抽出;
关闭加热平台,使背板和靶材随加热平台冷却;
冷却至80摄氏度以下时,取出所述背板和靶材;
自然 冷却至室温。
10.如权利要求9所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述背板为长方形,在长边方向上包括两个端部和位于两端部之间的中间区域;
所述自然冷却至室温的步骤包括:支撑所述背板的两端部,使背板的中间区域悬空,自然冷却至室温。
11.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述靶材和保护板为矩形。
12.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述保护板的边长比靶材相应边的边长小1~2mm。
13.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法,其特征在于,所述靶材的材料为硅,所述背板的材料为铜;所述保护板的材料为硅或氧化硅。
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