[发明专利]一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体制造工艺管路焊接处内壁处理方法技术领域，具体涉及一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法。

背景技术

在半导体薄膜沉积设备中，工艺管路部分的管路材质基本都是不锈钢，我们会根据一些实际情况来决定工艺管路的长短，所以有些部位会人为的进行焊接，两个接口焊接完以后，接头内壁会出现毛刺，这对输送气体很不利，一方面可能会阻碍气体的输送，另一方面，长期下来，气体可能会对管路造成腐蚀，造成管路漏气等现象，一旦发生漏气，就必须要更换工艺管路，这样不但影响了工艺的进行，投入成本也会增多，另外，如果不能及时发现，气体泄漏还会造成危险，因此需要对焊接管路接头内壁进行一些前期处理，来避免上述现象的发生。现有的对管路的预处理手段有很多，比如电镀，着色，电抛光等，但是现有的电抛光技术只是针对一些零件，而且都是在生产车间应用。因此，针对半导体薄膜沉积设备需要人为进行装配的情况，需要自制一套操作简便，工作效率高，价格低廉的电抛光设备来对工艺管路进行电抛光处理。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法，在被抛光的不锈钢表面形成一层极化膜，使金属离子通过这层薄膜扩散，表面上的显微及宏观的凸点或粗糙处的高点及毛刺区的电流密度比表面其余部分大，并以较快的速度溶解，从而达到整平和去毛刺的目的，通过延长抛光时间，提高抛光温度和电流密度可得到光亮的表面。

本发明是这样实现的，提供了一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法包括如下步骤：

1)电抛光液的配置，将工业用磷酸85-95g、甘油40-70g、聚乙二醇3-5g和蒸馏水8-15g进行混合；

2)电抛光装置的组合，将待处理工艺管路作为阳极，与阳极同样大小的铅板作为阴极，二者之间连接电源后，未接电源的一端放入反应槽，反应槽放在加热器中；

3)进行电抛光反应，将步骤1)中制备的电抛光液加入到反应槽中，利用加热器将所述电抛光液加热到75℃，打开电源，调节好电压和电流，进行抛光反应，时间为12分钟；

4)硫酸浸泡，将步骤3)中处理完的工艺管路从电抛光装置中卸下，放在摩尔浓度9％的硫酸溶液中，浸泡1-2分钟，取出清水冲洗干净，完成了工艺管路的电抛光处理。

进一步地，电抛光液中工业用磷酸90g、甘油50g、聚乙二4g、蒸馏水10g。

进一步地，步骤3)中进行电抛光反应时电压为10V，电流为10A。

进一步地，反应槽中设置有温度计和搅拌装置。

进一步地，阳极通过挂具悬挂。

与现有技术相比，本发明的优点在于：1)设备简单，易操作，可自行进行电抛光工艺；2)反应液各组分常见，易购，价廉且安全无毒；3)管路进行电抛光后，避免腐蚀，漏气等现象；4)在工作及闲置状态时，性质稳定，能长期使用；5)抛光后表面易清洗，对反映环境要求不高，易于在半导体行业推广。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明电抛光设备结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法，参考图1为该方法所使用的电抛光设备结构示意图，电源2、工艺管路阳极8、铅阴极板4、反应槽5和加热器7，优选在反应槽5中设置温度计3和搅拌装置6，并将阳极通过挂具1悬挂，利用该装置进行电抛光反应。

实施例

1)电抛光液的配置，将工业用磷酸90g、甘油50g、聚乙二醇4g和蒸馏水10g进行混合；

2)电抛光装置的组合，将待处理工艺管路作为阳极，与阳极同样大小的铅板作为阴极，二者之间连接电源后，未接电源的一端放入反应槽，反应槽放在加热器中；

3)进行电抛光反应，将步骤1)中制备的电抛光液加入到反应槽中，利用加热器将所述电抛光液加热到75℃，打开电源，调节好电压10V和电流10A，进行抛光反应，时间为12分钟；

4)硫酸浸泡，将步骤3)中处理完的工艺管路从电抛光装置中卸下，放在摩尔浓度为9％的硫酸溶液中，浸泡1-2分钟，取出清水冲洗干净，完成了工艺管路的电抛光处理。