[发明专利]银行密码器组装设备及其工序在审

专利信息
申请号: 201510707262.6 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN105196050A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 谢明波 申请(专利权)人: 上海芯玛电子有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 银行 密码 组装 设备 及其 工序
【权利要求书】:

1.一种银行密码器组装设备,其特征在于:

包括底板,所述底板上设置数个电路板卡位;

包括定位板,所述定位板和底板相互对应设置数个卡位;

还包括压板,用于电路板在放好晶振、电池后的压制;

还包括托板,所述托板用于托放焊接后的电路板;

还包括真空吸盘,所述真空吸盘用于银行密码器贴好开关后的转移。

2.如权利要求1所述的银行密码器组装设备,其特征在于:所述底板、定位板、压板、托板、贴板、真空吸盘的卡位设置10组。

3.如权利要求2所述的银行密码器组装设备,其特征在于:所述银行密码器组装设备的制作工序包括焊接定位工序和复位工序,具体为:

1)通过机器把玻璃、LED显示片压好,人工把密码器电路板放置在底板上,一组10个;

2)放置好上述部件后,再摆放晶振;

3)放置好上述部件后,再放置定位板;

4)放置好上述部件后,再摆放电池;

5)放置好上述部件后,在其上述部件的上面放置压板;

6)放置好上述部件后,在其上述部件通过机器自动实现焊接;

7)焊接完毕后,去掉压板,底板和定位板保留,整板复位到焊接之前位置;

8)取出电路板;

9)将电路板转移到托板上;

10)在托板上将电路板清洁;

11)对电路板贴开关;

12)用真空吸盘将电路板吸起进入下一个程序。

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