[发明专利]银行密码器组装设备及其工序在审
申请号: | 201510707262.6 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN105196050A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 谢明波 | 申请(专利权)人: | 上海芯玛电子有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银行 密码 组装 设备 及其 工序 | ||
1.一种银行密码器组装设备,其特征在于:
包括底板,所述底板上设置数个电路板卡位;
包括定位板,所述定位板和底板相互对应设置数个卡位;
还包括压板,用于电路板在放好晶振、电池后的压制;
还包括托板,所述托板用于托放焊接后的电路板;
还包括真空吸盘,所述真空吸盘用于银行密码器贴好开关后的转移。
2.如权利要求1所述的银行密码器组装设备,其特征在于:所述底板、定位板、压板、托板、贴板、真空吸盘的卡位设置10组。
3.如权利要求2所述的银行密码器组装设备,其特征在于:所述银行密码器组装设备的制作工序包括焊接定位工序和复位工序,具体为:
1)通过机器把玻璃、LED显示片压好,人工把密码器电路板放置在底板上,一组10个;
2)放置好上述部件后,再摆放晶振;
3)放置好上述部件后,再放置定位板;
4)放置好上述部件后,再摆放电池;
5)放置好上述部件后,在其上述部件的上面放置压板;
6)放置好上述部件后,在其上述部件通过机器自动实现焊接;
7)焊接完毕后,去掉压板,底板和定位板保留,整板复位到焊接之前位置;
8)取出电路板;
9)将电路板转移到托板上;
10)在托板上将电路板清洁;
11)对电路板贴开关;
12)用真空吸盘将电路板吸起进入下一个程序。
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