[发明专利]银行密码器组装设备及其工序

说明书

技术领域

本发明涉及一种银行密码器的制作设备及工序，尤其涉及一种银行密码器组装设备及其工序。

背景技术

现有技术中，银行密码器在制造过程中主要包括焊接和贴开关两工序，其中，在底板上放置密码器电路板，之后放置盖板、定位板的工序中，均是人工的，单个的进行的；在贴开关这个程序中，也是人工操作，也是单个进行，没有实现批次生产，现有的这种制作方式工作效率非常低下。针对现有技术存在的这种缺陷，本发明提供了一种银行密码器组装设备及其工序，节省加工时间，一般是在一块底板上同时加工印制数块银行卡密码器PCB板，显著简化了制作工序，加大了生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种银行密码器组装设备及其工序，其中：

包括底板，所述底板上设置数个电路板卡位；

包括定位板，所述定位板和底板相互对应设置数个卡位；

还包括压板，用于电路板在放好晶振、电池后的压制；

还包括托板，所述托板用于托放焊接后的电路板；

还包括真空吸盘，所述真空吸盘用于银行密码器贴好开关后的转移。

上述的银行密码器组装设备，其中，所述底板、定位板、压板、托板、贴板、真空吸盘的卡位设置10组。

上述的银行密码器组装设备，其中，所述银行密码器组装设备的制作工序包括焊接定位工序和复位工序，具体为：

1)通过机器把玻璃、LED显示片压好，人工把密码器电路板放置在底板上，一组10个；

2)放置好上述部件后，再摆放晶振；

3)放置好上述部件后，再放置定位板；

4)放置好上述部件后，再摆放电池；

5)放置好上述部件后，在其上述部件的上面放置压板；

6)放置好上述部件后，在其上述部件通过机器自动实现焊接；

7)焊接完毕后，去掉压板，底板和定位板保留，整板复位到焊接之前位置；

8)取出电路板；

9)将电路板转移到托板上；

10)在托板上将电路板清洁；

11)对电路板贴开关；

12)用真空吸盘将电路板吸起进入下一个程序。

本发明相对于现有技术具有如下有益效果：

本发明提供的银行密码器组装设备及其工序，通过设置底板、定位板、压板、托板、贴板、真空吸盘，可以大批量的、机械化的制作银行密码器，不同于现有技术中主要靠人工操作每个步骤，而且人工单个操作效率低下，做工也不精准；本发明提供的方案节省加工时间，在一块底板上同时加工印制数块银行卡密码器PCB板，显著简化了制作工序，加大了生产效率。

附图说明

图1为本发明提供的银行密码器组装设备的结构示意图。

图2为本发明提供的银行密码器组装设备的结构示意图。

图3为本发明提供的银行密码器组装设备的结构示意图。

图4为本发明提供的银行密码器组装设备的结构示意图。

图5为本发明提供的银行密码器组装设备的结构示意图。

图中：

1底板2底板卡位3压板

4压板卡位5托板6托板卡位

7定位板8真空吸盘9定位板卡位

10真空吸盘卡位11真空吸盘外壳12卡位固定孔

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

本发明提供的一种银行密码器组装设备，其具体结构为：

包括底板1，所述底板1上设置数个卡位；

包括定位板7，所述定位板7和底板1相互对应设置数个卡位；

还包括压板3，用于电路板在放好晶振、电池后的压制；

还包括托板5，所述托板用于托放焊接后的电路板；

还包括真空吸盘8，所述真空吸盘8用于银行密码器贴好开关后的转移。

所述底板1、定位板7、压板3、托板5、贴板13、真空吸盘8的卡位设置10组，可实现大批量的生产操作。

所述银行密码器组装设备的制作工序包括焊接定位工序和复位工序，具体为：

1)通过机器把玻璃、LED显示片压好，人工把密码器电路板放置在底板1上，一组10个；

2)放置好上述部件后，再摆放晶振；

3)放置好上述部件后，再放置定位板7；

4)放置好上述部件后，再摆放电池；

5)放置好上述部件后，在其上述部件的上面放置压板3；

6)放置好上述部件后，在其上述部件通过机器自动实现焊接；