[发明专利]在基板上形成孔洞之制造方法在审
| 申请号： | 201510710361.X | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105293940A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郭毓弼;张俊德;庄伟仲 | 申请（专利权）人： | 业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/00 | 分类号： | C03C17/00;C03C21/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板上 形成 孔洞 制造 方法 | ||
1.一种在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板，且该基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置；
在该预留区上形成一保护层；
对该基板进行化学强化；以及
在具有该保护层之该预留区上进行一钻孔制程，以在该基板上制造出该至少一孔洞。
2.如权利要求1所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该基板是为一化学强化玻璃或薄化玻璃。
3.如权利要求1所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该保护层是以蒸镀或溅镀方式形成于该预留区上。
4.如权利要求1所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该保护层是可为抗酸性之材质。
5.如权利要求1所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，在对该基板进行化学强化之步骤中更包括利用一离子交换方式，以在该基板上不具有该保护层覆盖之区域形成一应力层。
6.如权利要求5所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该离子交换方式是包括将该基板浸入一硝酸钾溶液中。
7.如权利要求6所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，将该基板浸入该硝酸钾溶液之步骤是在一高温环境下进行，以利用离子交换形成该应力层。
8.如权利要求6所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该保护层之材质是可为抗酸性之金属、合金或塑料。
9.如权利要求8所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该保护层之材质是为可抗硝酸钾之物质。
10.如权利要求9所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该保护层之材质是可为铜或铝。
11.如权利要求1所述之在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，该钻孔制程更包括透过一超音波以对该基板进行切割与研磨。
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