[发明专利]在基板上形成孔洞之制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种进行钻孔加工之方法，特别是一种利用预先在玻璃基板上形成有保护层，以在基板上形成孔洞之制造方法。

背景技术

随着玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手机等电子产品，进而带动相关的加工技术发展，过去的金属加工方式已无法完全满足现在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切割、裂片、CNC加工、研磨、抛光等加工技术。为了赶上现今产品的发展趋势与需求条件，生产设备及加工设备皆必须经过多重的测试与调整，以符合业界目前对于玻璃加工设计之多元化的需求。

举例而言，单片式玻璃触控面板(OneGlassSolution，OGS)的制程如图1所示，其主要包括有步骤S1至S6，首先，先将玻璃母片经过化学强化后，方进入相关之触控面板制程。之后，再利用切割(Cutting)将玻璃母片切割为小片，经研磨(Grinding)后运用边缘强化技术，藉以维持玻璃强度。此种制程之主要优势是为可有效运用高精度黄光制程，以达到窄边框设计需求及高效率的生产。然而，值得注意的是，目前业界在OGS的制程上仍遭遇有诸多困难点，例如：由于经过切割与研磨等制程，将使得玻璃面板之边缘强度遭到破坏，而为了维持基板一定的强度或甚至提升其强度，目前各玻璃制造厂皆致力于持续提升玻璃面板之强化深度(DepthofLayer，DOL)。

不过，这将引起另外一个不容忽视的问题，也就是当玻璃基板的强化深度(DOL)提升到40微米(μm)或以上之等级时，由于强化的深度过高，同时引起玻璃基板内部的应力过高，则将使得玻璃基板在后续进行钻孔加工时，常常产生有延裂或破片等问题的产生。为了解决此一问题，目前业界针对化学强化玻璃可采用超声波纺锤(UltrasonicSpindle)、酸蚀切割(HFCutting)、或雷射切割(LaserCutting)等方式来进行钻孔加工，以规避掉习见基板常见的破片问题发生。然而，上述这些方法虽可用以进行钻孔加工，但皆具有机台价格过于高昂，例如高达上千万元，且必须限制于特定设备，而不具有通用性之问题。

除此之外，利用氢氟酸(HF)进行切割亦有对环境安全与环保意识上的危险与疑虑，显然亦不符合目前业界之要求，而无法广泛地被使用。

缘是，为了解决现有技术存有的众多缺失，本发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本发明，其是揭露一种利用预先在玻璃基板上形成有保护层，以进行后续钻孔设置之方法，其具体之架构及实施方式将详述于下。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本发明之一目的是在于提供一种在基板上形成孔洞之制造方法，其是针对现行基板进行钻孔加工之方式作一改良，此改良方法有助于本发明有效节省了习见制程之制造成本、制作工序、与操作设备之复杂度，以大幅提升其工法效益。

本发明之又一目的是在于提供一种在基板上形成孔洞之制造方法，其是利用在基板上预先形成有一保护层，使得基板经过化学强化后，有保护层庇护之区域并没有应力层之形成，因此即可直接使用一般的钻孔制程方式完成后续孔洞的制作，利用此种方法，不仅可达成耗材及制作成本上之省却，更有效解决了现有基板可能发生破片或延裂等问题之发生。

本发明之再一目的是在于提供一种在基板上形成孔洞之制造方法，此方法不仅可针对现有化学强化玻璃或薄化玻璃等触控面板产品的领域进行应用外，更对于其他有需要进行钻孔加工的产品，皆可应用本发明，经实务证实，利用本发明所揭露之方法可兼具产能大及效益高之效果，在无形中提高本发明所能应用之范畴，并增进其产业应用性。

是以，本发明是揭露一种在基板上形成孔洞之制造方法，其步骤包括：首先提供一基板，且基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置；之后，在预留区上形成有一保护层，并针对此基板进行化学强化制程；最后，在具有该保护层之预留区上进行钻孔制程，以在基板上制造出至少一孔洞。

根据本发明之实施例，其中，基板之材质例如可为一化学强化玻璃或一薄化玻璃。

根据本发明之实施例，其中，保护层是可以蒸镀或溅镀之方式形成于预留区上。并且，保护层之材质例如可为一抗酸性之材质。

根据本发明之实施例，其中，在对基板进行化学强化之步骤中更包括利用一离子交换方式，以在基板上不具有该保护层覆盖之区域形成一应力层。在一实施例中，此离子交换方式例如可包括将该基板浸入一硝酸钾溶液中，并且，此步骤是可在一高温环境下进行，以利用离子交换形成所述之应力层。