[发明专利]一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种光电封装结构体，其特征在于，所述光电封装结构体包括：封装管体(400)和柔性电路板(500)；

所述封装管体(400)一端的内部的下侧设置有台阶(401)，所述台阶(401)的上方所述封装管体(400)的侧壁上设置有缺口(402)；所述封装管体(400)另一端侧壁的外部上设置有凸台(403)，所述凸台(403)的中心设置有使所述光电封装结构体内部与外部导通的圆孔(404)；

所述柔性电路板(500)包括上层柔性电路板(501)和下层柔性电路板(502)，上下两层柔性电路板一端通过压合方式组合在一起形成输入端(503)；另一端包括上层输出端(504)和下层输出端(505)；

所述输入端(503)通过所述缺口(402)插入所述封装管体(400)内部，置于所述台阶(401)的上方。

2.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述封装管体(400)采用一体化加工制作而成。

3.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述柔性电路板(500)的所述输入端(503)通过所述缺口(402)插入所述封装管体(400)的内部后，与所述封装管体(400)粘接；

所述缺口(402)为长方体形，宽度大于或等于所述柔性电路板(500)的宽度，高度大于或等于所述柔性电路板(500)的厚度；

所述台阶(401)的宽度与所述封装管体(400)的宽度相等，长度与所述柔性电路板(500)的所述输入端(503)进入所述封装管体(400)内部的长度相等，高度根据所述封装管体(400)内部电学元件尺寸和组装方式设定。

4.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述凸台(403)为圆柱体形，其轴向方向与所述封装管体(400)的轴向方向平行。

5.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述封装管体(400)的内部，所述圆孔(404)的上方设置有光学平板(405)；

所述光学平板(405)垂直于所述圆孔(404)的轴向方向设置，覆盖住所述圆孔(404)后与所述封装管体(400)通过胶水粘贴。

6.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述凸台(403)上所述圆孔(404)的外侧设置有圆形凹槽(406)；

所述圆形凹槽(406)与所述圆孔(404)轴向方向相同，直径大于圆孔(404)的直径，小于所述凸台(403)的直径，深度与所述凸台(403)的厚度相同；

所述封装管体(400)的外部，所述圆孔(404)上设置有圆形的光学平板；

所述圆形的光学平板垂直于所述圆孔(404)的轴向方向设置，直径大于所述圆孔(404)的直径，小于或等于所述凹槽(406)的直径，所述圆形的光学平板粘贴于所述凹槽(406)内。

7.如权利要求1所述的光电封装结构体，其特征在于，所述柔性电路板(500)的所述输入端(503)的上表面设置有一组焊盘；

所述上层输出端(504)远离所述输入端(503)的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的所述焊盘对应设置有通孔并且电学导通；

所述下层输出端(505)远离所述输入端(503)的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的所述焊盘对应设置有通孔并且电学导通；

所述输入端(503)与所述上层输出端(504)和所述下层输出端(505)的对应的所述焊盘之间电学导通。