[发明专利]一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于光通信领域，尤其涉及一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法。

背景技术

如图1、图2和图3所示分别为现有技术中第一种光电封装外壳的主视图、俯视图和侧视图，由图1、图2和图3可知，现有技术中光电封装外壳由三部分组成：管体200、光接口201和电接口204。管体200为光电元件主要的封装腔体，材质一般为可伐(铁钴镍合金)、不锈钢、钨铜或者其它金属材料，该部分通常采用机械加工或利用模具一次加工成型。光接口201为器件内外部光信号的传输通道和端口，一般采取光学窗口结构，由金属环202和内嵌于金属环内的光学元件203通过焊接技术熔接在一起。光学元件203可以为单一的光学玻璃，也可以为其它光学元件组合而成的光学组件。为保证气密性，光接口201与管体200通常采用焊接技术熔接在一起。此时，光传输介质，比如光纤，不能直接进入管体与其内部的光学元件进行光路耦合，因而采用该形式的光接口时不会直接使用光传输介质进行光耦合，而是将光传输介质预先制作为一光学组件，比如光电器件封装常用的插针组件，再将插针组件通过光接口201与管体内部的光学元件进行光耦合并将其与光接口201的金属环202固定。电接口204为管体内外部电信号的传输通道和端口，电接口204的主体材质一般采用陶瓷，陶瓷表面有一定数量的输入/输出焊盘，内部则为连接输入/输出焊盘的信号线。为保证气密性，电接口204与管体200通常采用陶瓷-金属封接技术熔接为一体。

上述结构的封装外壳，由于管体200四周没有金属引脚，且光接口201的尺寸可以比较小，因此整个外壳的体积就减小了，可更好地满足当今市场对器件体积小型化的要求，但封装外壳所用材料种类多，材料成本高，材料加工和外壳组装工艺难度高，步骤复杂，成品率低，这将导致整个器件的成本居高不小。

另外，由于其电接口部分无可以直接使用的金属引脚，只有输入/输出焊盘，导致采用该封装外壳的光电器件无法实现与外界电信号的直接传输，还需要借助某种电传输介质实现上述目的，比如常用的柔性电路板。如图4和图5所示分别为现有技术中第一种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，单层柔性电路板205一端有与电接口204的输出焊盘206相对应的焊盘207。焊接前，首先将柔性电路板205的焊盘207与电接口204的输出焊盘206对齐，再采用某种焊接方式，比如常见的手工电烙铁焊接方式对两者进行焊接，这样就将器件的电接口扩展至柔性电路板205另一端的焊盘208上，该器件就可以方便地进行后续的安装与使用。

但是，对于现代高速率、多通道器件而言，电信号的速率越来越高，电端口的数量越来越多，而器件的体积却要求尽量的小，这就导致所有的电信号不可能只在一层进行传输，需要多层传输层。

如图6和图7所示分别为现有技术中第二种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，电接口300为常用的两层电传输结构，其包含两对输入/输出焊盘，内部有对应的金属走线，此两对输入/输出焊盘中位于电接口300上层的一对焊盘称为直流信号焊盘302，位于下一层的一对焊盘称为射频信号焊盘301。其对应使用的柔性电路板分别称为上柔性电路板303和下柔性电路板304，焊接安装时，先进行下柔性电路板304与射频信号焊盘301的焊接，再进行上柔性电路板303与直流信号焊盘302的焊接。焊盘数量较少时，单个焊盘宽度和焊盘中心间距均较大，此时采用手工电烙铁的焊接方式还比较容易。若此时电接口300每层的焊盘数量均较多，如图8和图9所示分别为现有技术中第三种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，则电接口300上包含的两对焊盘307和308的每个焊盘的宽度和焊盘中心间距均会很小，比如焊盘宽度0.1mm，焊盘中心间距0.2mm，此时相对应的柔性电路板305和306的焊盘也需要缩小焊盘宽度和减小焊盘中心间距，使之与焊盘307和308宽度和中间间距对应。此时再采用手工电烙铁将各层柔性电路板焊接至电接口对应焊盘上时，极易出现相邻焊盘短路、虚焊，导致焊接失败或焊接的可靠性较差等问题。对于此类窄宽度、细间距的焊盘焊接，为得到良好的焊接质量，一般需要依靠专门的焊接设备，这不仅增加了工艺复杂性，也带来了成本的增加。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法，至少可克服现有技术的部分缺陷。

本发明实施例涉及的一种光电封装结构体，包括：封装管体400和柔性电路板500；