[发明专利]粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，

所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，

所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

式(A)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或甲基，R³表示亚乙基、亚丙基、由ε-己内酯的开环化合物衍生的基团、或由下述通式(B)所示的基团，R⁴表示饱和脂肪族基团或饱和脂环式基团，R⁵表示由下述通式(B)所示的基团，a表示1～40的整数，

式(B)中，R⁶和R⁷各自独立地表示碳原子数2～12的直链或支链的亚烷基，b表示1～10的整数，c表示1～25的整数，另外，式中，R⁶彼此之间、R⁷彼此之间、b彼此之间和c彼此之间可以相同也可以不同。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的临界表面张力为25～35mN/m。

4.一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，

所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，

所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

式(A)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或甲基，R³表示亚乙基、亚丙基、由ε-己内酯的开环化合物衍生的基团、或由下述通式(B)所示的基团，R⁴表示饱和脂肪族基团或饱和脂环式基团，R⁵表示由下述通式(B)所示的基团，a表示1～40的整数，

式(B)中，R⁶和R⁷各自独立地表示碳原子数2～12的直链或支链的亚烷基，b表示1～10的整数，c表示1～25的整数，另外，式中，R⁶彼此之间、R⁷彼此之间、b彼此之间和c彼此之间可以相同也可以不同。

5.根据利要求1～4中的任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是通过脂肪族系二异氰酸酯和聚酯二醇的缩合反应来获得的。

6.根据利要求5所述的粘接剂组合物，其中，所述脂肪族系二异氰酸酯是丁二异氰酸酯、己二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、环己基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯或者氢化三甲基苯二亚甲基二异氰酸酯。

7.根据利要求5或6所述的粘接剂组合物，其中，所述聚酯二醇是脂肪族系聚酯二醇或芳香族系聚酯二醇。