[发明专利]粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用

说明书

本发明是申请号为201180001016.9(国际申请号为PCT/JP2011/062417)，申请日为2011年5月30日、发明名称为“粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用”的发明申请的分案申请。

技术领域

本实施方式涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件结合，一直以来使用各种粘接剂。对粘接剂的要求，以粘接性为代表，广泛地涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等。此外，关于粘接所使用的粘附体，可使用以印刷线路板或聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等有机基材为主，铜、铝等金属或ITO(铟和锡的复合氧化物)、SiN、SiO₂等具有各种表面状态的基材，因此需要符合各粘附体的分子设计。

一直以来，作为上述半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，可以使用采用了显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为树脂的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂是在室温等储存温度下不反应而在加热时显示高反应性的物质，是决定固化温度和固化速度的重要因子，从粘接剂在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点出发，可以使用各种化合物。实际工序中的固化条件是，通过在170～250℃的温度固化1～3小时，获得了所需的粘接。

然而，最近，有时在PET、PC、PEN等耐热性低的有机基材上形成半导体元件、液晶显示元件和线路，但由于固化时的加热可能对有机基材和周边部件带来不良影响，因而要求在更低温固化条件下的粘接。为了采用上述环氧树脂等实现低温快速固化，需要使用活化能低的热潜伏性催化剂，但难以兼备室温附近的储存稳定性。

其中，自由基固化型粘接剂受到关注，其合并使用了丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物。关于自由基固化，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此可以短时间固化(例如，参照专利文献2)。然而，自由基固化系的粘接剂，由于加热时的固化收缩大，因此与使用环氧树脂的情况相比，粘接强度差。关于这样的粘接强度的降低，提出了通过应用氨基甲酸酯丙烯酸酯来赋予挠性、使粘接强度得到改善的方法(例如，参照专利文献3)。此外，提出了通过对粘附体为ITO、SiN、SiO₂等无机基材加入硅烷偶联剂等粘接助剂来改善粘接强度的方法(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：国际公开第98/44067号小册子

专利文献3：日本特许第3503740号公报

专利文献4：日本特开昭62-62874号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，由于作为热塑性树脂的PET、PC、PEN等有机基材是直链状的，并且容易通过由苯环引起的分子之间的相互作用来形成结晶部分，因此与粘接剂组合物、硅烷偶联剂形成共价键是极困难的。因此，在上述专利文献4中记载的方法中，得不到充分的粘接强度。此外，由于PET、PC、PEN等表面是平滑的，因此由物理的锚定效应(anchoringeffect)引起的粘接效果小。因此，需要应用可获得对粘附体的润湿性、充分挠性的粘接剂组合物，但在上述专利文献3记载的方法中，得不到对粘附体充分的润湿性、挠性。

因此，本发明的目的是提供对于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等有机基材，即使在低温的固化条件下也可以获得优异的粘接强度、并即使在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)之后也可以保持稳定的性能(粘接强度、连接电阻)的粘接剂组合物、使用了该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。

解决课题的实施方案

为了达到上述目的，本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，第一电路部件和/或第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。