[发明专利]载板及其制作方法

权利要求书

1.一种载板，其包括电容层、分别设置在该电容层相背的两个表面的第一基底层及第二基底层、设置在该第一基底层的外侧的电阻层、设置在该电阻层的外侧的第一导电线路层及设置在该第二基底层的外侧的第二导电线路层。

2.如权利要求1所述的载板，其特征在于：该载板还包括分别设置在该第一导电线路层的外侧及该第二导电线路层的外侧的第一防焊层及第二防焊层，该第一防焊层开设有多个第一开口，该第一开口暴露出形成在该第一导电线路层上的第一焊垫；该第二防焊层开设有多个第二开口，该第二开口暴露出形成在该第二导电线路层上的第二防焊垫。

3.如权利要求2所述的载板，其特征在于：该第一焊垫上及该第二焊垫上分别形成有导电材料。

4.如权利要求2所述的载板，其特征在于：该载板还包括设置在该第一防焊层外侧的集成基板，该集成基板通过焊球及该第一开口中显露出的第一焊垫与该第一导电线路层电性连接。

5.如权利要求1所述的载板，其特征在于：该电容层包括基层、设置在该基层相背的两个表面的第一导电层及第二导电层；该载板还开设有第一导电通孔及第二导电通孔，该第一导电通孔电性连接该第一导电线路层、该第一导电层及该第二导电线路层；该第二导电通孔电性连接该第一导电线路层、该第二导电层及该第二导电线路层。

6.一种载板的制作方法，包括以下步骤：

提供一个电容层，该电容层包括基层、设置在该基层相背的两个表面的第一导电层及第二导电层；

提供一个第一基底层、一个第二基底层、一个电阻基材层、一个第三导电层及一个第四导电层，将该第三导电层、该电阻基材层及该第一基底层依次压合在该第一导电层上，同时，将该第四导电层及该第二基底层依次压合在该第二导电层上；

制作至少一个电性连接该第一导电线路层、该第一导电层及该第二导电线路层的第一导电通孔及至少一个电性连接该第一导电线路层、该第二导电层及该第二导电线路层的第二导电通孔；

将该第三导电层及该第四导电层分别制作成第一导电线路层及第二导电线路层；

将该电阻基材层制作成电阻层。

7.如权利要求6所述的载板的制作方法，其特征在于：该第一导电层形成有多个第三开口，该第二导电层形成有多个第四开口；该第三开口的位置与该第二导电通孔的位置相对应，该第四开口的位置与该第一导电通孔的位置相对应。

8.如权利要求6所述的载板的制作方法，其特征在于：在形成该电阻层的步骤之后还包括在该第一导电线路层的外侧及该第二导电线路层的外侧分别形成第一防焊层及第二防焊层的步骤。

9.如权利要求8所述的载板的制作方法，其特征在于：在制作该第一防焊层及该第二防焊层的步骤之后还包括在该第一焊垫上及该第二焊垫上分别形成导电材料的步骤。

10.如权利要求8所述的载板的制作方法，其特征在于：在制作该第一防焊层及该第二防焊层的步骤之后还包括将一集成基板贴装在该第一防焊层的外侧的步骤。