[发明专利]载板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，更涉及载板领域，特别涉及一种载板及其制作方法。

背景技术

请参阅图1，一般的载板50设计都是将电容51及电阻52采用表面贴装技术设置于该载板50的表面上，该电容51及该电阻52置于该载板50的表面上易产生阻抗、电源汇流排杂讯及电磁干扰，导致该电路板的功能不佳，同时也会导致微机电系统封装（Micro Electro Mechanical, MEMS）或者系统集成封装（System in Package, SiP）的厚度及重量较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种功能较佳的载板及其制作方法。

一种载板，其包括电容层、分别设置在该电容层相背的两个表面的第一基底层及第二基底层、设置在该第一基底层的外侧的电阻层、设置在该电阻层的外侧的第一导电线路层及设置在该第二基底层的外侧的第二导电线路层。

一种载板的制作方法，包括以下几个步骤：

提供一个电容层，该电容层包括基层、设置在该基层相背的两个表面的第一导电层及第二导电层；

提供一个第一基底层、一个第二基底层、一个电阻基材层、一个第三导电层及一个第四导电层，将该第三导电层、该电阻基材层及该第一基底层依次压合在该第一导电层上，同时，将该第四导电层及该第二基底层依次压合在该第二导电层上；

制作至少一个电性连接该第一导电线路层、该第一导电层及该第二导电线路层的第一导电通孔及至少一个电性连接该第一导电线路层、该第二导电层及该第二导电线路层的第二导电通孔；

将该第三导电层及该第四导电层分别制作成第一导电线路层及第二导电线路层；

将该电阻基材层制作成电阻层，该电阻层包括杂散电阻或者电阻线。

采用本发明提供的载板及其制作方法，该电容层及该电阻层均内埋于该载板内，内埋于该载板内的电阻层与电容层产生的阻抗、电源汇流排杂讯及电磁干扰与电阻及电容设置于电路板的表面上所产生的阻抗、电源汇流排杂讯及电磁干扰相比，降低了很多，本发明的载板的功能较佳。此外，该电容层及该电阻层均内埋于该载板内，降低了封装面积、厚度及质量。

附图说明

图1是现有技术的一种封装载板结构的示意图。

图2-图11是本发明较佳实施方式提供的载板的制作工艺图。

主要元件符号说明