[发明专利]一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法

权利要求书

1.一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，包括工作台、伸缩气缸、外框体、挡板、滴蜡装置、旋转吸附机构和机械臂，所述工作台水平设置，所述外框体呈圆柱形，固定设置于工作台上，所述挡板呈圆柱形，挡板与外框体互相套合，挡板的上沿设有4个对称设置的支撑杆，所述支撑杆的两端分别与伸缩气缸的上端和挡板固接，所述伸缩气缸固定设置于工作台上，实现了挡板在竖直方向上的自由升降。

2.如权利要求1所述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，所述旋转吸附机构包括旋转马达、真空发生器和吸盘，所述吸盘呈圆形，包括吸附口，所述真空发生器与吸附口连通，为所述旋转马达固定设置于工作台下方，并与吸盘连接，所述滴蜡装置包括气动阀和针头，所述气动阀包括进液端和出液端，所述进液端连通液态蜡，所述出液端与针头连通，针头竖直朝向设置，指向吸附口中心，气动阀控制针头定量滴定液态蜡。

3.如权利要求1所述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，所述外框体的一侧方形的扩充框，所述扩充框连通外框体，所述扩充框的下端面设有贯穿工作台的回收管路，所述回收管路的下端设于回收桶。

4.如权利要求1所述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，所述机械臂固定设置于工作台一侧。

5.如权利要求2所述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，所述吸盘的开口处设有环形的凹槽，所述凹槽大小与待上蜡的晶片大小匹配。

6.一种晶片的液态蜡上蜡方法，其特征在于，包括以下步骤：

放置晶片：启动机械臂，机械臂对托盘中的待上蜡的晶片，进行夹取，并搬放至吸盘的中央位置，待加工；

吸附、旋转：真空发生器工作，对吸盘进行抽真空，晶片受压，牢牢固定在吸盘上，随后，旋转马达启动，待用吸盘上的晶片，进行告诉旋转；

上蜡：气动阀适当打开，液态蜡通过针头滴落，晶片持续旋转，液态蜡滴落在高速旋转的晶片的上表面，并在离心力的作用下，覆盖晶体，上蜡完成。

7.如权利要求6所述的一种晶片的液态蜡上蜡方法，其特征在于，在上蜡前，需启动伸缩气缸，提升挡板，防止液态蜡飞溅。