[发明专利]一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法

说明书

技术领域

本发明涉及蓝宝石加工领域，特别是一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法。

背景技术

上蜡工序作为传统的LED晶片抛光前的贴片方法，一直是必须且不可以替代的重要工序之一。对晶片表面抛光前置工序。上蜡主要是先高温加热陶瓷盘和蜡，然后在陶瓷盘上涂上蜡，再进行贴片，随后加压、冷却，使蜡凝固，该方法存在较多缺点，具体为：晶片、环境的洁净度要求高，大面积的晶片贴片平整度不佳，后期蜡清洗存在缺陷，加工流程繁琐；

随着固体蜡传统工艺的缺点不断显现，客户对产品平整度要求不断提高，固态蜡的均匀性差导致的晶片破裂、抛光后贴蜡凹坑以及表面不均匀性等不良的技术难点，对传统LED衬底企业的产品质量形成强大的冲击。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是:

一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，包括工作台、伸缩气缸、外框体、挡板、滴蜡装置、旋转吸附机构和机械臂，所述工作台水平设置，所述外框体呈圆柱形，固定设置于工作台上，所述挡板呈圆柱形，挡板与外框体互相套合，挡板的上沿设有4个对称设置的支撑杆，所述支撑杆的两端分别与伸缩气缸的上端和挡板固接，所述伸缩气缸固定设置于工作台上，实现了挡板在竖直方向上的自由升降；

所述旋转吸附机构包括旋转马达、真空发生器和吸盘，所述吸盘呈圆形，包括吸附口，所述真空发生器与吸附口连通，为所述旋转马达固定设置于工作台下方，并与吸盘连接，所述滴蜡装置包括气动阀和针头，所述气动阀包括进液端和出液端，所述进液端连通液态蜡，所述出液端与针头连通，针头竖直朝向设置，指向吸附口中心，气动阀控制针头定量滴定液态蜡；

所述外框体的一侧方形的扩充框，所述扩充框连通外框体，所述扩充框的下端面设有贯穿工作台的回收管路，所述回收管路的下端设于回收桶。

上述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其中，所述机械臂固定设置于工作台一侧。

上述的一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其中，所述吸盘的开口处设有环形的凹槽，所述凹槽大小与待上蜡的晶片大小匹配。

一种晶片的液态蜡上蜡方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）放置晶片：启动机械臂，机械臂对托盘中的待上蜡的晶片，进行夹取，并搬放至吸盘的中央位置，待加工；

（2）吸附、旋转：真空发生器工作，对吸盘进行抽真空，晶片受压，牢牢固定在吸盘上，随后，旋转马达启动，待用吸盘上的晶片，进行告诉旋转；

（3）上蜡：气动阀适当打开，液态蜡通过针头滴落，晶片持续旋转，液态蜡滴落在高速旋转的晶片的上表面，并在离心力的作用下，覆盖晶体，上蜡完成。

上述的一种晶片的液态蜡上蜡方法，其中，在上蜡前，需启动伸缩气缸，提升挡板，防止液态蜡飞溅。

本发明的有益效果为：

本发明提出的一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法，通过旋蜡装置，实现了晶片的液态蜡的上蜡技术，与传统固态蜡工艺比较，本发明的液态蜡上蜡技术，大大降低了生产成本，成本降低20%左右，同时上蜡效果极好，在进行后序的抛光时，LED晶片的TTV值下降10%，晶片的抛光超标比例由原来的5%降低至0%，完全消除了因贴蜡造成的局部凹坑以及贴蜡过程中的破片问题。

附图说明

图1本发明剖视图。

图2本发明俯视图。

图3凹槽截面图。

具体实施方式

一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，包括工作台1、伸缩气缸2、外框体3、挡板4、滴蜡装置5、旋转吸附机构6和机械臂7，所述工作台1水平设置，所述外框体3呈圆柱形，固定设置于工作台1上，所述挡板4呈圆柱形，挡板4与外框体3互相套合，挡板4的上沿设有4个对称设置的支撑杆8，所述支撑杆8的两端分别与伸缩气缸2的上端和挡板4固接，所述伸缩气缸2固定设置于工作台1上，实现了挡板4在竖直方向上的自由升降；

所述旋转吸附机构6包括旋转马达9、真空发生器10和吸盘11，所述吸盘11呈圆形，包括吸附口12，所述真空发生器10与吸附口12连通，为所述旋转马达9固定设置于工作台1下方，并与吸盘11连接，所述滴蜡装置5包括气动阀13和针头14，所述气动阀13包括进液端15和出液端16，所述进液端15连通液态蜡，所述出液端16与针头14连通，针头14竖直朝向设置，指向吸附口12中心，气动阀13控制针头14定量滴定液态蜡；