[发明专利]温度控制装置及设备

权利要求书

1.一种温度控制装置，包括电源和温度传感器，其特征在于，还包括：吸热散热单元，设置在设备上用于吸收热量和散发热量；以及控制单元，与所述温度传感器和吸热散热单元连接，用于根据所述温度传感器检测到的所述设备温度控制所述吸热散热单元吸收热量或散发热量，以控制所述设备处于预设温度范围内，其中，所述吸热散热单元包括多个并联的帕尔贴模块；所述控制单元包括开关切换单元，所述开关切换单元可切换控制所述帕尔贴模块的P型元件和N型元件分别与所述电源的正极或负极连接，在所述温度传感器检测到设备温度低于预设温度范围时控制所述吸热散热单元散发热量，在所述温度传感器检测到设备温度高于预设温度范围时控制所述吸热散热单元吸收热量，以及在所述温度传感器检测到设备温度处于预设温度范围时控制不启动所述吸热散热单元，且所述温度控制装置固定或可拆卸地设置在被散热设备表面、内部以及相邻的位置。

2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，当所述开关切换单元切换控制所述帕尔贴模块的P型元件、N型元件分别与所述电源的正极、负极连接时，所述吸热散热单元散发热量；当所述开关切换单元切换控制所述帕尔贴模块的P型元件、N型元件分别与所述电源的负极、正极连接时，所述吸热散热单元吸收热量。

3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述帕尔贴模块采用以碲化铋为基体的三元固溶体合金材料。

4.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述帕尔贴模块的P型半导体材料为Bi2Te3-Sb2Te3，N型半导体材料为Bi2Te3-Bi2Se3。

5.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，还包括导热单元，设置在所述设备上，用于传导所述吸热散热单元吸收和散发的热量。

6.如权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热单元为设置在所述设备外表面的导热金属件。

7.一种设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的温度控制装置。