[发明专利]温度控制装置及设备有效
申请号: | 201510719042.5 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN105242715B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 陈正 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 控制 装置 设备 | ||
本发明公开一种温度控制装置及设备,温度控制装置包括电源和温度传感器,还包括:吸热散热单元,设置在设备上用于吸收热量和散发热量;以及控制单元,与所述温度传感器和吸热散热单元连接,用于根据所述温度传感器检测到的所述设备温度控制所述吸热散热单元吸收热量或散发热量,以控制所述设备处于预设温度范围内。本发明采用的技术方案,实现对了设备温度的动态恒温补偿控制,提升了所述设备的系统性能和使用寿命。
技术领域
本发明涉及电子控制领域,尤其涉及一种温度控制装置及设备。
背景技术
现有针对电子设备的温度控制装置通常采用风扇、电子散热器、散热片等散热装置对主要高功耗发热元件进行对流散热,但这种散热方式散热效果有限,导致电子设备温度过高影响系统性能和电子元件的使用寿命。在使用应用中,电子设备还经常处于低温的环境内,电子设备的温度过低同样会影响系统性能和电子元件的使用寿命,但现有温度控制装置主要集中在降温散热,无法对于低温环境进行温度补偿。因此,有必要提供一种能使电子设备持续处于最优使用温度范围内的温度控制装置。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种温度控制装置及设备,解决现有的温度控制方法散热效果不佳和无法对低温环境进行有效温度补偿的技术问题。
根据本发明的实施例,提供一种温度控制装置,包括电源和温度传感器,还包括:吸热散热单元,设置在设备上用于吸收热量和散发热量;以及控制单元,与所述温度传感器和吸热散热单元连接,用于根据所述温度传感器检测到的所述设备温度控制所述吸热散热单元吸收热量或散发热量,以控制所述设备处于预设温度范围内。
优选的,所述吸热散热单元包括多个并联的帕尔贴模块。
优选的,所述控制单元包括开关切换单元,所述开关切换单元可切换控制所述帕尔贴模块的P型元件和N型元件分别与所述电源的正极或负极连接。
优选的,当所述开关切换单元切换控制所述帕尔贴模块的P型元件、N型元件分别与所述电源的正极、负极连接时,所述吸热散热单元散发热量;当所述开关切换单元切换控制所述帕尔贴模块的P型元件、N型元件分别与所述电源的负极、正极连接时,所述吸热散热单元吸收热量。
优选的,所述帕尔贴模块采用以碲化铋为基体的三元固溶体合金材料。
优选的,所述帕尔贴模块的P型半导体材料为Bi2Te3-Sb2Te3,N型半导体材料为Bi2Te3-Bi2Se3。
优选的,所述的温度控制装置还包括导热单元,设置在所述设备上,用于传导所述吸热散热单元吸收和散发的热量。
优选的,所述导热单元为设置在所述设备外表面的导热金属件。
优选的,所述控制单元在所述温度传感器检测到设备温度低于预设温度范围时控制所述吸热散热单元散发热量,在所述温度传感器检测到设备温度高于预设温度范围时控制所述吸热散热单元吸收热量,以及在所述温度传感器检测到设备温度处于预设温度范围时控制不启动所述吸热散热单元。
本发明实施例还提供一种设备,包括上述温度控制装置。
本发明提供的温度控制装置及设备,通过所述温度传感器对设备温度进行实时检测,控制所述吸热散热单元相应地进行散发热量或吸收热量,实现对所述设备温度的动态恒温补偿控制,以使所述设备的温度持续处于预设的最优工作温度范围内,提升了所述设备的系统性能和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例中温度控制装置的结构示意图。
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