[发明专利]一种镭射盲钻加工方法

权利要求书

1.一种镭射盲钻加工方法，其特征在于：将普通镭射的加工方式改为螺旋切割方式，以控制孔径达到要求规格，所述螺旋切割是利用无数小孔呈螺旋状分布，组成一个需要的孔径，再设定小孔密度分布百分比，可以保证孔的外观不会变形；按照产品设计提供的叠构，调整镭射机能量参数，第一发强能量击穿线路板表铜，后两次发弱能量将PP介层切削干净，弱能量只能对PP有破坏性，不会伤及到下底铜。

2.根据权利要求1所述的镭射盲钻加工方法，其特征在于：镭射机加工机械盲孔时，首次加工需要在参数表内将加工方式更改螺旋切割、键入规格孔径、输入小孔的密度分布百分比、激光能量，即可加工，将加工参数存储到设备，以后加工相同规格时，可以直接读取机械盲钻参数；如生产HDI类产品，直接读取设备内存储的HDI加工参数，即可加工。

3.根据权利要求2所述的镭射盲钻加工方法，其特征在于：所述规格孔径具体为0.25mm。

4.根据权利要求2所述的镭射盲钻加工方法，其特征在于：所述小孔的密度分布百分比为85％。

5.根据权利要求2所述的镭射盲钻加工方法，其特征在于：所述激光能量为puls＝4.0，power＝3.76mj。