[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，

绝缘层的表面的算术平均粗糙度Ra为150nm以下，

绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数n为1.0以下，

宽度15μm的区域是：绝缘层的总厚度×宽度15μm的区域。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，绝缘层的表面的Ra为100nm以下。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其中，绝缘层的表面的Ra为80nm以下。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其中，绝缘层的表面的Ra为1nm以上。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为12μm以下。

6.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为10μm以下。

7.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为8μm以下。

8.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为6μm以下。

9.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为5μm以下。

10.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径为1μm以上。

11.根据权利要求1所述的电路基板，其中，平均数n为0.8以下。

12.根据权利要求1所述的电路基板，其中，平均数n为0.6以下。

13.根据权利要求1所述的电路基板，其中，平均数n为0.5以下。

14.根据权利要求1所述的电路基板，其中，平均数n为0以上。

15.根据权利要求1所述的电路基板，其中，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域的树脂面积A₁与无机填充材料面积A₂满足0.1≤A₂/(A₁＋A₂)。

16.根据权利要求15所述的电路基板，其中，A₂/(A₁＋A₂)的值为0.2以上。

17.根据权利要求15所述的电路基板，其中，A₂/(A₁＋A₂)的值为0.4以上。

18.根据权利要求15所述的电路基板，其中，A₂/(A₁＋A₂)的值为0.9以下。

19.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通孔的开口直径D与通孔的最小直径D_min满足0.65≤D_min/D。

20.根据权利要求19所述的电路基板，其中，D_min/D的值为0.70以上。

21.根据权利要求19所述的电路基板，其中，D_min/D的值为0.76以上。