[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种用作无线通信系统的组件的电子装置，包括：

第一布线板；以及

第二布线板，所述第二布线板经由连接器被电耦合到所述第一布 线板，

所述第一布线板和所述第二布线板以所述布线板的上表面和所述 第二布线板的下表面的相对状态被层压和布置，以配置模块单元，

所述第一布线板的上表面具有集中设置有多个第一测试端子的第 一测试端子形成区域。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一测试端子 是在所述模块单元的配置之前相对于单个第一布线板的单元测试端 子。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一布线板的 上表面具有第一部件安装区域，在所述第一部件安装区域上安装有电 子组件，并且

其中，在平面视图中在所述第一测试端子形成区域和所述第一部 件安装区域之间设置具有规定空间的第一缓冲区域。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一布线板具 有第一侧面和与所述第一侧面交叉的第二侧面，并且

其中，所述第一测试端子形成区域的可视轮廓包括所述第一侧面 的一部分和所述第二侧面的一部分。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一布线板的 上表面具有通孔形成区域，在所述通孔形成区域中形成多个通孔，并 且

其中，所述第一测试端子和所述通孔被分别电耦合。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一测试端子 是在所述模块单元的配置之前相对于单个第一布线板的单元测试端 子，

其中，在所述第一布线板的上表面上形成分别电耦合到所述通孔 并且在平面视图中包括所述通孔的多个区，

其中，与所述通孔中的第一通孔相对应的第一区在所述区内的面 积最大，并且

其中，所述第一区用作与在所述第一测试端子形成区域中形成的 所述第一测试端子不同的一个所述单元测试端子。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，在所述通孔中包括 开口面积大于其他通孔的第二通孔。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，多个第二测试端子 被集中设置在所述第一布线板的下表面的第二测试端子形成区域中。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第二测试端子 是在所述模块单元中与所述第一布线板与所述第二布线板的耦合测试 端子，在所述模块单元中层压和布置所述第一布线板和所述第二布线 板。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一布线板的 下表面具有第二部件安装区域，在所述第二部件安装区域上安装有电 子组件，并且

其中，在平面视图中在所述第二测试端子形成区域与所述第二部 件安装区域之间设置具有规定空间的第二缓冲区域。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一布线板具 有第一侧面，并且

其中，所述第二测试端子形成区域的可视轮廓包括所述第一侧面 的一部分。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一布线板的 下表面具有通孔形成区域，在所述通孔形成区域中形成多个通孔，并 且

其中，所述第二测试端子和所述通孔分别被电耦合。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，在所述第一布线板 的下表面上形成分别电耦合到所述通孔并且在平面视图中包括所述通 孔的多个区，

其中，与所述通孔中的第二通孔相对应的第二区在所述区内的面 积最大，并且

其中，所述第二区用作与所述第二测试端子形成区中形成的第二 测试端子不同的所述第二测试端子。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一布线板和 所述第二布线板甚至通过粘合剂彼此耦合，并且

其中，所述粘合剂不与所述第一测试端子接触。

15.一种用于制造用作无线通信系统的组件的电子装置的方法，

所述电子装置配备有第一布线板以及经由连接器与所述第一布线 板电耦合的第二布线板，

所述第一布线板和所述第二布线板以所述第一布线板的上表面和 所述第二布线板的下表面的相对状态被层压和布置，以配置模块单元，

所述第一布线板的上表面在其中包括第一测试端子形成区域，其 中，多个第一测试端子被集中设置，并且

所述第一布线板的下表面在其中包括第二测试端子形成区域，其 中，集中设置多个第二测试端子，所述方法包括以下步骤：

(a)在所述第一布线板的上表面上安装电子组件；

(b)在所述第一布线板的下表面上安装电子组件；

(c)在执行所述(a)步骤和所述(b)步骤之后，通过使用所述第一测 试端子对所述第一布线板执行单元测试；

(d)在所述(c)步骤之后，通过所述连接器将通过所述单元测试的 所述第一布线板和所述第二布线板彼此耦合，以由此形成所述模块单 元；以及

(e)在所述(d)步骤之后，通过使用所述第二端子来对所述模块单 元执行耦合测试。