[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

于2014年10月30日提交的日本专利申请No.2014-221584的公 开，包括说明书、附图和摘要其全部内容通过引用合并于此。

背景技术

本发明涉及电子装置及其制造技术，并且例如，当应用于作为无 线通信系统的组件的电子装置时有效的技术及其制造技术。

日本未审查专利公开No.2007-313594(专利文献1)中已经描述 了在其中分别布置传感器控制层和RF层的结构，布置方式为传感器控 制单元和RF单元的成型表面具有与MEMS层接触的一侧，并且将 MEMS层置于其间。

日本专利申请No.2006-505973(专利文献2)中已经描述了天线 区域被布置在基板上并且RF终端被包括在冲模中的技术。

国际专利申请No.2010/026990(专利文献3)中已经描述了传输 电路分组和接收电路分组被安装在天线基板上作为高频电路分组的技 术。

日本未审查专利公开No.2005-207797(专利文献4)中已经描述 了具有将信号处理的感测信号转换到高频信号的RF接口块的技术。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本未审查专利公开No.2007-313594

[专利文献2]日本专利申请No.2006-505973

[专利文献3]国际专利申请No.2010/026990

[专利文献4]日本未审查专利公开No.2005-207797

发明内容

存在对用作无线通信系统的每个节点的电子装置的小型化的需 求。特别是，对于配置与一种使用传感器的无线通信系统相对应的无 线传感器网络(也可以称为WSN)的每个节点的当前电子装置，其尺 寸应该在人携带没有困难的水平上。此外，已经期望电子装置被最小 化到在人携带它的时候“没有意识到它”的水平。

在此，为了实现电子装置的小型化，重要的是设计在基板上安装 电子组件的形式。然而，在电子装置的制造中，存在用于选择无缺陷 产品和缺陷产品的测试过程，并且基板通常设置有测试端子以执行测 试过程。因此，同样重要的是，基于实现电子装置的小型化设计测试 端子的布置形式。也就是说，依据其进一步小型化的实现，不仅期望 设计电子组件的安装形式，而且期望设计实际电子装置中测试端子的 布置形式。

根据本说明书的描述和附图，其他问题和新颖特征将是明显的。

根据本发明的一个方面的电子装置包括第一布线板和第二布线板 被层压在其中的模块单元。多个第一测试端子被集中设置在所述第一 布线板的上表面的第一测试端子形成区域中。

此外，用于制造根据本发明的一个方面的电子装置的方法包括以 下步骤：通过使用在第一布线板的上表面上形成的多个第一测试端子 对第一布线板执行单元测试，以及通过使用所述第一布线板的下表面 上形成的多个第二测试端子对模块单元执行耦合测试。

根据上述方面，实现电子装置的小型化是可能的。

附图说明

图1是示出使用无线传感器网络的应用程序的通用配置示例的典 型图；

图2是示出节点的配置的框图；

图3是主要地示出包括在节点中的数据处理单元的详细配置示例 的框图；

图4是主要示出包括在节点中的无线电通信单元的传输部的详细 配置示例的框图；

图5是示出包括在节点中的无线电通信单元的接收部的详细配置 示例的框图；

图6是示出根据实施例的电子装置的外观配置的透视图；

图7是示出根据实施例的电子装置的功能配置与电子装置的安装 组件之间的对应关系的图；

图8是典型地示出安装有电子组件的布线板的安装结构的透视 图；

图9是典型地示出安装有电子组件的布线板的安装结构的透视 图；

图10A是示出实施例中的模块单元的安装结构的透视图，以及图 10B是示出实施例中的模块单元的安装结构的侧视图；

图11是示出根据实施例的电子装置的安装结构的典型透明的顶视 图；

图12是示出根据实施例的电子装置的安装结构的典型透明的侧 视图；