[发明专利]靶材组件及其制造方法

权利要求书

1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供氧化铟锡靶材、背板和焊料，所述氧化铟锡靶材用于焊接的面为第一焊接面，所述背板用于焊接的面为第二焊接面，所述焊料为铟焊料；

通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接，以形成靶材组件。

2.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述铟焊料的纯度大于或等于99.9％。

3.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料为钼。

4.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接的步骤包括：

加热所述氧化铟锡靶材和背板；

在所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上放置焊料；

将所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行贴合；

贴合后进行冷却，形成靶材组件。

5.如权利要求4所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤包括：加热所述氧化铟锡靶材和背板，使氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面升温至155～165摄氏度。

6.如权利要求5所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤包括：

将氧化铟锡靶材放置于第一加热平台上，升温至220～240摄氏度；

将背板放置于第二加热平台上，升温至170～190摄氏度。

7.如权利要求4所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述在所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上放置焊料的步骤包括：对所述氧化铟锡靶材第一焊接面和背板第二焊接面进行浸润处理。

8.如权利要求7所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述浸润处理的步骤包括：

将焊料放置于所述氧化铟锡靶材第一焊接面上，待所述焊料熔化后，通过超声波处理装置或钢刷对所述氧化铟锡靶材第一焊接面进行处理；

将焊料放置于所述背板第二焊接面上，待所述焊料熔化后，通过超声波处理装置或钢刷对所述背板第二焊接面进行处理。

9.如权利要求4所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，将所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行贴合的步骤之前，所述制造方法还包括：焊料熔化后，去除焊料表面的氧化层。

10.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接的步骤包括：在所述背板的第二焊接面上多根支撑丝，所述多根支撑丝相互平行或者所述多根支撑丝两两垂直设置。

11.如权利要求10所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述支撑丝的直径为2～3mm。

12.如权利要求4所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤之前，所述制造方法还包括，在所述背板的第二焊接面上形成浸润层。

13.如权利要求12所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述浸润层的材料为镍。

14.如权利要求12所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述浸润层的厚度为6～10μm。

15.一种靶材组件，其特征在于，包括：

背板；

位于背板上的氧化铟锡靶材；

位于背板和氧化铟锡靶材之间的焊料，所述焊料为铟焊料。

16.如权利要求15所述的靶材组件，其特征在于，所述铟焊料的纯度大于或等于99.9％。

17.如权利要求15所述的靶材组件，其特征在于，所述背板的材料为钼。

18.如权利要求15所述的靶材组件，其特征在于，所述焊料的厚度为2～3mm。

19.如权利要求15所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件还包括：位于背板和氧化铟锡靶材之间的多根支撑丝，所述多根支撑丝相互平行或者所述多根支撑丝两两垂直设置。

20.如权利要求15所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件还包括：位于背板和焊料之间的浸润层，所述浸润层的材料为镍。