[发明专利]靶材组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及溅射靶材制造领域，尤其涉及一种靶材组件及其制造方法。

背景技术

靶材是指通过溅射镀膜法形成各种功能薄膜的溅射源。简单的说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。为了保证镍铬靶材具有良好的导电和导热性能，镍铬靶材在溅射前需要与背板(铜或铝等材料)焊接到一起，形成靶材组件。

随着镀膜工艺的发展，靶材组件(例如氧化铟锡靶材组件)的应用也越来越广泛。由于氧化铟锡具有良好的电学传导和光学透明性，氧化铟锡靶材组件在制作液晶显示器、电子纸、有机发光二极管及太阳能电池等领域具有重要应用。

同时，随着半导体领域的发展，晶圆尺寸不断扩大，溅射功率逐渐提高。半导体领域对靶材与背板的焊接强度和焊合率要求也不断提高。此外，在现有的溅射技术下，靶材组件的工作环境十分恶劣，在溅射过程中，靶材组件的靶材一侧通常处于高温高压下，而背板一侧则处于一定压力的冷水中，这就对靶材和背板的焊接工艺提出了更高的要求。

然而，现有技术形成的靶材组件具有焊接结合率低，焊接强度小的缺点。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件及其制造方法，提高氧化铟锡靶材组件的焊接强度。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供氧化铟锡靶材、背板和焊料，所述氧化铟锡靶材用于焊接的面为第一焊接面，所述背板用于焊接的面为第二焊接面，所述焊料为铟焊料；通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接，以形成靶材组件。

可选的，所述铟焊料的纯度大于或等于99.9％。

可选的，所述背板的材料为钼。

可选的，通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接的步骤包括：加热所述氧化铟锡靶材和背板；在所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上放置焊料；将所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行贴合；贴合后进行冷却，形成靶材组件。

可选的，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤包括：加热所述氧化铟锡靶材和背板，使氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面升温至155～165摄氏度。

可选的，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤包括：将氧化铟锡靶材放置于第一加热平台上，升温至220～240摄氏度；将背板放置于第二加热平台上，升温至170～190摄氏度。

可选的，所述在所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面上放置焊料的步骤包括：对所述氧化铟锡靶材第一焊接面和背板第二焊接面进行浸润处理。

可选的，所述浸润处理的步骤包括：将焊料放置于所述氧化铟锡靶材第一焊接面上，待所述焊料熔化后，通过超声波处理装置或钢刷对所述氧化铟锡靶材第一焊接面进行处理；将焊料放置于所述背板第二焊接面上，待所述焊料熔化后，通过超声波处理装置或钢刷对所述背板第二焊接面进行处理。

可选的，将所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行贴合的步骤之前，所述制造方法还包括：焊料熔化后，去除焊料表面的氧化层。

可选的，通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接的步骤包括：在所述背板的第二焊接面上多根支撑丝，所述多根支撑丝相互平行或者所述多根支撑丝两两垂直设置。

可选的，所述支撑丝的直径为2～3mm。

可选的，加热所述氧化铟锡靶材和背板的步骤之前，所述制造方法还包 括，在所述背板的第二焊接面上形成浸润层。

可选的，所述浸润层的材料为镍。

可选的，所述浸润层的厚度为6～10μm。

相应的，本发明还提供一种靶材组件，包括背板；位于背板上的氧化铟锡靶材；位于背板和氧化铟锡靶材之间的焊料，所述焊料为铟焊料。

可选的，所述铟焊料的纯度大于或等于99.9％。

可选的，所述背板的材料为钼。

可选的，所述焊料的厚度为2～3mm。

可选的，所述靶材组件还包括：位于背板和氧化铟锡靶材之间的多根支撑丝，所述多根支撑丝相互平行或者所述多根支撑丝两两垂直设置。

可选的，所述靶材组件还包括：位于背板和焊料之间的浸润层，所述浸润层的材料为镍。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的靶材组件的制造方法中，通过铟焊料对氧化铟锡靶材和背板进行焊接，铟焊料能够很好地浸润氧化铟锡靶材。因此能够提高靶材组件的焊接强度。