[发明专利]电致变色智能窗及其封装方法

权利要求书

1.电致变色智能窗，包括依次贴合的第一玻璃基底(1)、第一透明导电层(2)、电致变色层(3)、电解质层(4)、第二透明导电层(5)和第二玻璃底基(6)，其特征在于：位于所述电致变色层(3)和第二透明导电层(5)间还设有用于包覆封挡所述电解质层(4)的电解液的封装结构(7)。

2.根据权利要求1所述的电致变色智能窗，其特征在于所述封装结构(7)包括由双酚A双甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA)、纳米SiO2、引发剂经可见光固化形成的封装框架(71)，所述封装框架(71)上贴有用于防止液态电解质漏出的热塑膜(72)。

3.根据权利要求1所述的电致变色智能窗，其特征在于所述电解质层(4)上靠近所述第二透明导电层(5)的一侧设有贯穿该侧的所述第二透明导电层(5)和第二玻璃底基(6)且一端与所述电解质层(4)连通用于向其内注射液态电解质的通孔(8)，所述通孔(8)的另一端设有用于封堵其的封挡头(9)。

4.根据权利要求2所述的电致变色智能窗，其特征在于所述封装框架(71)的厚度为1-5mm，所述热塑膜(72)的厚度为25mm。

5.根据权利要求2所述的电致变色智能窗，其特征在于所述热塑膜(72)由Surlyn树脂材质制成。

6.根据权利要求3所述的电致变色智能窗，其特征在于所述封挡头(9)由双酚A双甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA)、纳米SiO2、引发剂经可见光固化形成。

7.根据权利要求1所述的电致变色智能窗，其特征在于所述第一透明导电层(2)由氧化铟锡(ITO)玻璃或氟化氧化铟锡(FTO)玻璃制成。

8.权利要求1所述的电致变色智能窗的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1)、在第二透明导电层上用丝网印刷出凸起的封装框架，四周宽度设置在200-310mm，经可见光将其固化；

2)、在固化的封装框架上贴上热塑膜，两者的宽度均为4mm；

3)、将智能窗置于热封机中，通过热压将热塑膜密封；

4)、通过通孔将电解液注入电解质层，采用与封装框架相同材质的光固化树脂封闭通孔。

9.根据权利要求8所述的电致变色智能窗的封装方法，其特征在于所述热塑膜(72)进行热封的温度为100-130度，时间为10-15S。