[发明专利]一种玻璃基板LED灯丝

权利要求书

1.一种玻璃基板LED灯丝，其特征在于，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述玻璃基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层的端部设有电极，所述电极用于与外接驱动电源相连接；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。

2.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述玻璃基板上。

3.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述ITO薄膜层通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板上。

4.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，根据所述电阻的阻值控制在所述线路层的电阻图形上沉积相应量的ITO材料，从而实现设置不同阻值的电阻。

5.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述玻璃基板为长条形，所述电极设置在长条形玻璃基板的两端。

6.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述正装LED裸芯片通过固晶胶固定在所述固晶区。

7.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述ITO薄膜层为35μm～280μm。

8.如权利要求1所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，所述线路层在所述固晶区两端区域分别设有金线焊点，所述正装LED裸芯片上设有P极和N极。

9.如权利要求8所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，通过金线使所述正装LED裸芯片的P极或N极与所述线路层上的金线焊点电气连接。

10.如权利要求8所述的玻璃基板LED灯丝，其特征在于，正装LED裸芯片的N极通过金线与其后级的正装LED裸芯片的P极电气连接，或者正装LED裸芯片的P极通过金线与其前级的正装LED裸芯片的N极电气连接。