[发明专利]一种玻璃基板LED灯丝

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种玻璃基板LED灯丝。

背景技术

随着LED技术的不断成熟，传统白炽灯将逐渐被LED灯丝灯所取代。为了增加出光面积和角度，LED灯丝灯通常由多条LED灯丝相互拼接组成。现有技术中，LED灯丝通常采用金属基板等非透光基板，只能单面透光，其单根LED灯丝的出光角度最多只能为180°，这大大限制了LED的发光效果。同时现有技术中，LED灯丝上的LED芯片通常采用已封装好的LED灯珠焊接在基板上，不仅增加了LED灯丝的尺寸，同时增加了LED灯丝制备工艺的复杂度。另外，LED灯丝上的电阻元件通常采用贴片电阻以焊接的方式固定在LED灯丝上，贴片电阻的一致性和稳定性存在无法得到保证，尤其在LED灯丝长时间使用的情况下，会极大影响LED灯丝的寿命，同时也增加了LED灯丝制备工艺的复杂度。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于LED灯丝并使其实现360°出光的玻璃基板LED灯丝。

为了克服现有技术的缺陷，本发明的技术方案为：

一种玻璃基板LED灯丝，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述玻璃基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层的端部设有电极，所述电极用于与外接驱动电源相连接；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。

优选地，所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述玻璃基板上。

优选地，所述ITO薄膜层通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板上。

优选地，根据所述电阻的阻值控制在所述线路层的电阻图形上沉积相应量的ITO材料，从而实现设置不同阻值的电阻。

优选地，所述玻璃基板为长条形，所述电极设置在长条形玻璃基板的两端。

优选地，所述正装LED裸芯片通过固晶胶固定在所述固晶区。

优选地，所述ITO薄膜层为35μm～280μm。

优选地，所述线路层在所述固晶区两端区域分别设有金线焊点，所述正装LED裸芯片上设有P极和N极。

优选地，通过金线使所述正装LED裸芯片的P极或N极与所述线路层上的金线焊点电气连接。

优选地，正装LED裸芯片的N极通过金线与其后级的正装LED裸芯片的P极电气连接，或者正装LED裸芯片的P极通过金线与其前级的正装LED裸芯片的N极电气连接。

相对于现有技术，采用本发明的技术方案，由于采用玻璃基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果；由于将正装LED裸芯片直接封装在玻璃基板上，大大缩小了LED灯丝的尺寸，也简化了LED封装工艺；同时导电层采用ITO材料，其电阻率远大于铜等金属，故可在线路层上直接沉积ITO材料形成电阻，从而不需要焊接电阻元件，并保证了电阻元件的一致性和稳定性，从而延长LED灯丝的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种玻璃基板LED灯丝的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种玻璃基板LED灯丝的平面结构示意图。

图3为本发明实施例提供的一种玻璃基板LED灯丝另一种实施方式的平面结构示意图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

为了克服现有技术存在的缺陷，请参阅图1，为本发明实施例提供的一种玻璃基板LED灯丝的结构示意图，包括玻璃基板1，玻璃基板1是一块薄玻璃片，其表面非常光滑，透光率在95％以上。该玻璃基板1上设置一层ITO薄膜层，一层ITO(氧化铟锡)薄膜层，ITO薄膜层是通过溅射工艺或者通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板1上，其厚度为35μm～280μm。材料ITO(氧化铟锡)同时具有优良电学传导和光学透明的特性，作为透明传导镀膜应用广泛。由于采用玻璃基板，从而使LED灯丝真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果。