[发明专利]印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法

权利要求书

1.一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，包括先将化学沉铜半成品的线路板（1）上的插件孔（4）切片确认背光状况；当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥ 30 微米时，且凹陷处通过40 倍显微镜观察凹陷处为局部片状透光，此背光不良为孔壁粗糙度过大造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：

a. 对第一次化学沉铜后的半成品线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按正常电流密度的一半，时间不变，如正常全板电镀时电流密度为1.6ASD, 时间为30min, 此时则用0.8ASD 的电流密度进行电镀，时间还是30min;

b. 对上述的第一次全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；

c. 对第二次化学沉铜的线路板（1）进行第二次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD 进行二次电镀，时间还是30min ；

d. 最后切片确认返工质量，背光级别大于8 级为合格。