[发明专利]印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法

说明书

本发明属于一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍显微镜观凹陷处有片状透光，为孔壁粗糙造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：a.对第一次化学沉铜半成品的线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行电镀，时间为30min；b.对上述的全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；c.对第二次化学沉铜后的线路板（1）进行第二次全板电镀；d.切片确认返工质量。该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了返工产品的质量，减少了报废。

技术领域

本发明属于线路板返工方法，特别涉及一种印制线路板孔壁粗糙度造成的背光不良返工方法。

背景技术

在印制电路板制作过程中，孔金属化一般是先用化学沉铜打底，再用电镀铜的方法加厚。钻孔→化学沉铜工艺→般采取膨松→二级水洗→除胶渣→回收洗→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→整孔→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→速化→二级水洗→化学沉铜→二级水洗的流程生产，当钻孔后的线路板插件孔孔壁粗糙度过大（超过30微米）时，就会在孔壁处形成凹陷，化学沉铜对孔壁粗糙度过大形成的凹陷并不能完全覆盖，化学沉铜后用40倍显微镜观察会发现孔壁凹陷处有局部片状透光，这就是孔壁粗糙度过大造成的背光不良。目前业界一般的返工方法是：微蚀→磨板→整孔→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→速化→二级水洗→化学沉铜→二级水洗，然后再全板电镀加厚。这种返工方法存在以下缺陷：当孔壁粗糙度超过30微米时，背光不良的几率就会成倍增加，用上述返工方法就不能生产出背光合格的生产板，返工次数超过2次就有可能导致生产板报废。

发明内容

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种印制线路板孔壁粗糙度过大造成的背光不良返工方法，包括先将化学沉铜后的线路板半成品插件孔切片确认背光状况；当插件孔孔壁上出现孔壁凹陷≥30微米时，且凹陷处通过40倍显微镜观察为局部片状透光，此背光不良为孔壁粗糙度过大造成的背光不良，对比背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：

a.对第一次化学沉铜后的半成品线路板进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按正常电镀时电流密度的一半，时间不变，如而正常电镀时电流密度为1.6ASD，时间为30min，这里用0.8ASD的电流密度，时间为30min进行电镀；

b.对上述全板电镀后的线路板再进行第二次化学沉铜；

c.对第二次化学沉铜的线路板进行第二次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行第二次全板电镀，时间为30min；

d.最后切片确认返工质量，背光级别大于8级为合格。

本发明的有益效果是：该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了产品质量和成品率，降低了成本。

附图说明

以下结合附图，以实施例具体说明。

图1是印制线路板孔壁制造度背光不良返工方法的主视图；

图2是图1中插件孔A-A剖视图。

图中：1-线路板；2-PAD；3-线路；4-插件孔；5-元件受镀面；6-孔壁凹陷。

具体实施例

实施例，参照附图，一种印制线路板孔壁制造度背光不良返工方法，包括先将化学沉铜半成品的线路板1上的插件孔4切片确认背光状况；当插件孔4壁上出现孔壁凹陷6≥30微米时，且凹陷处通过40倍显微镜观察为局部片状透光，此背光不良为孔壁粗糙度过大造成的背光不良，对此种的返工方法，其特征在于采取以下步骤：