[发明专利]一种电源管理芯片封装形式在审
申请号: | 201510734517.8 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN105226041A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 张永良 | 申请(专利权)人: | 常州顶芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源 管理 芯片 封装 形式 | ||
【权利要求书】:
1.一种电源管理芯片封装形式,包括管芯模块,框架,框架引脚,焊线,管芯模块通过固定胶固定在框架上,最终通过成型胶体整体封装成塑封体;其特征在于:所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片。
2.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式,其特征在于所述框架引脚的个数小于等于4个。
3.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式,其特征在于所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为平卧式结构。
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