[发明专利]一种电源管理芯片封装形式在审
| 申请号： | 201510734517.8 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105226041A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 常州顶芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电源 管理 芯片 封装 形式 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源管理芯片封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片。
2.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式，其特征在于所述框架引脚的个数小于等于4个。
3.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式，其特征在于所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为平卧式结构。
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