[发明专利]一种电源管理芯片封装形式

说明书

技术领域

本发明涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种电源管理芯片封装形式。

背景技术

现在市场上所用到的电源管理芯片封装形式主要是SOP8、DIP8、TO-94、SOT23等封装结构，SOP8、DIP8封装结构引脚均大于4个，且单个体积大，在产品空间有限的地方占用空间大，封装的成本高；TO-94为直插式的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便；SOT23虽然体积小，但是电源管理芯片功率受到限制。

鉴于以上封装形式的缺点，本发明创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，并且电源管理芯片可以使用于自动化贴片生产，对于国内外电源管理芯片的封装及应用起到极积的作用。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种电源管理芯片封装形式，以解决现有技术电源管理芯片存在管脚多、成本高、功率小或者不能自动化生产的问题。

本发明通过以下技术方案实现：一种电源管理芯片封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：

所述管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者是三级管，亦或者是MOS管等其它电路芯片；

进一步，所述管芯模块优选电源管理驱动电路芯片。

所述框架引脚从塑封体内伸出；

进一步，所述框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产。

所述框架引脚的个数小于等于4个；

进一步所述引脚个数优选4个；

本发明达到的有意效果是：本发明较传统电源管理芯片的其它封装模式，引脚数明显变少，具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。

附图说明

图1：本发明的结构示意图。

图2：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图一。

图3：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图二。

图4：本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图三。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例1：

参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于：包括管芯模块11~12，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；

所述管芯模块12为三级管；

所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚3的个数等于4个。

实施例2：

参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于：包括管芯模块11~12，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块11~12为电源管理驱动电路芯片；

所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚31~34的个数等于3个。

实施例3：

参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于：包括管芯模块11~12，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；

所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚31~34的个数等于2个。

实施例4：

参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于：包括管芯模块11~12，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；

所述管芯模块12为三级管；

所述框架引脚3从塑封体5的两侧贴进底面处伸出；

所述框架引脚3的个数等于4个。

实施例5：