[发明专利]一种料带衔接组件及使用该料带衔接组件的料带拼接方法在审
| 申请号： | 201510734562.3 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105263306A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张永泰;胡就桥;谢金兴;张建光;李欣桐 | 申请（专利权）人： | 北亚美亚电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 衔接 组件 使用 拼接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种料带衔接组件，该料带衔接组件包括与料带端部拼接的免粘可剥离的衔接块、补强胶带，其特征在于，所述衔接块一面粘在补强胶带上，所述补强胶带的长度大于衔接块的长度，所述衔接块拼接处为S构形。
2.根据权利要求1所述的料带衔接组件，其特征在于，所述衔接块一面或双面设有条码、颜色、或标签中的任意一种或多种。
3.一种使用权1或2所述的料带衔接组件的料带拼接方法，步骤如下：
步骤1：准备两份端部均包含衔接块组件的料带A与B；
步骤2：将料带A中衔接块未覆盖补强胶带的一面朝上，将料带B中相应面朝下；
步骤3：移除料带A中的衔接块，留下空位，将料带B中的衔接块沿拼接处掰弯，并将料带B移至料带A中的空位；
步骤4：完全剥离料带B中的衔接块，将剥离空出的补强胶带覆盖在料带A上，从而实现料带A与料带B的拼接。
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