[发明专利]一种料带衔接组件及使用该料带衔接组件的料带拼接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件载体料带，具体地涉及一种料带衔接组件及使用该料带衔接组件的料带拼接方法，以料带衔接组件来将新旧料带拼接起来使用。

背景技术

元件贴装料带是电子组装产业SMT最大宗、最重要的供料方式，90%以上贴装机均依赖料带供料，当一卷料带供应完毕即需接上新料带，需由人工裁切旧料带尾端及新料带前端，对齐覆盖贴纸进行衔接。须要熟练操作员进行操作，且有一定失败比例。

图1中(a)至（h）所示为现有技术中连接新旧料带的流程示意图，101为旧料带，102为新料带，首先用专用剪刀把旧料带101尾端其中一个定位孔沿中心线垂直剪去料带104，同样的办法，把新料带102前端其中一个定位孔沿中心线垂直剪去料带106，然后把裁剪后的旧料带103尾部和新料带105头部对齐拼在一起，拿一片包覆补强胶带107，撕下表面的免粘纸108a，然后把拼接料带的拼接处背面对齐放到107粘面上，接着撕下免粘纸108b，沿两料带边缘把补强胶带107往上折（见图1（f）），最后把补强胶带107往两料带连接处表面折，抹平粘紧料带。

现有的拼接方法存在如下问题：

1）、须用专用工具，便利性低；

2）、操作耗时，甚至须停机等待，降低设备稼动率；

3）、现有平剪方式有一定失败率（约15%~25%），造成双重损耗（人力及设备损耗）。虽也有少数使用半自动接带机来增加成功率，但仍需较长时间且工具机本身放置及移动也不便捷；

4）、两料带拼接后容易沿拼接线呈直角弯曲，在自动贴片机中使用时容易造成卡机现象。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种料带衔接组件及使用该料带衔接组件的料带拼接方法。

首先，本发明提供一种料带衔接组件，实现该技术方案如下：

一种料带衔接组件，该料带衔接组件包括与料带端部拼接的免粘可剥离的衔接块、补强胶带，所述衔接块一面粘在补强胶带上，所述补强胶带的长度大于衔接块的长度，所述衔接块拼接处为S构形。

较佳地，所述衔接块一面或双面设有条码、颜色、或标签中的任意一种或多种。

其次，本发明提供一种使用上述料带衔接组件的料带拼接方法，具体技术方案如下：

一种使用上述料带衔接组件的料带拼接方法，步骤如下：

步骤1：准备两份端部均包含衔接块组件的料带A与B；

步骤2：将料带A中衔接块未覆盖补强胶带的一面朝上，将料带B中相应面朝下；

步骤3：移除料带A中的衔接块，留下空位，将料带B中的衔接块沿拼接处掰弯，并将料带B移至料带A中的空位与之拼接；

步骤4：完全剥离料带B中的衔接块，将剥离空出的补强胶带覆盖在料带A上，从而实现料带A与料带B的拼接。

本发明的有益效果如下：

1)、两料带拼接时间大幅减短；

2）、波浪S形裁切增加拼接的接触长度及拼接面的支撑力，使料带在外力作用于拼接处时不呈直角弯曲，拼接的料带应用于自动贴片机时通过率大大提升；

3）、拼接过程无需剪切工具，也可避免剪切时产生的人工误差；

4）、可通过在衔接块表面的颜色、标签、或条码管理，加入必要讯息，可防止错料。

附图说明

图1、现有技术料带拼接流程示意图；

图2、本发明料带衔接组件结构示意图；

图3、本发明料带拼接流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

参见图2，本发明提供一种料带衔接组件，该料带衔接组件包括与料带20端部拼接的免粘可剥离的衔接块3、补强胶带207，所述衔接块3一面粘在补强胶带207上，所述补强胶带207的长度大于衔接块3的长度。

所述衔接块3拼接处为S构形；相应的与之拼接的料带端部亦为S构形。

所述衔接块3双面设有条码。

参见图3，本发明还提供一种使用上述料带衔接组件的料带拼接方法，具体技术方案如下：

一种使用上述料带衔接组件的料带拼接方法，步骤如下：

步骤a：准备两份端部均包含衔接块组件的料带A201与B202；

步骤b：将料带A201中衔接块3a未覆盖补强胶带207a的一面朝上，将料带B202中相应面朝下；

步骤c：移除料带A201中的衔接块3a，留下空位，将料带B202中的衔接块3b沿拼接处掰弯，并将料带B202移至料带A201中的空位与之拼接；