[发明专利]一种不对称印制电路板背钻的制作方法

权利要求书

1.一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、前工序；

S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化所述通孔；

S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；

S4、对所述通孔进行第一次背钻，背钻深度控制在预定背钻深度的上一层；

S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；

S6、成型，将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求切割为单片印制电路板单元；

S7、对所述通孔进行第二次背钻，背钻至预定背钻深度；

S8、后处理；

所述步骤S4中第一次背钻采用的钻头直径比所述通孔孔径大30-50μm，所述步骤S7中第二次背钻采用的钻头直径比第一次背钻的钻头直径大30-50μm；

所述步骤S3中，全板电镀后所述通孔内铜层厚度为7-12μm。

2.根据权利要求1所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，金属化所述通孔后，背光测试至少为9级。

3.根据权利要求2所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，丝印阻焊油墨后，采用曝光尺控制在9-13格进行曝光。

4.根据权利要求3所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述第一次背钻和所述第二次背钻钻取方向为由上至下。

5.根据权利要求4所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述前工序包括开料、内层线路图形制作和内层检测的步骤。

6.根据权利要求5所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述后处理包括表面处理、电测试和外观检查的步骤。

7.根据权利要求6所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括磨板、水洗和微蚀。