[发明专利]一种微切削用真空装置及采用此装置的微切削加工方法有效
申请号: | 201510740829.X | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN105195830B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 吴继华;张新华;闫庆军;何绍木;闫书恒 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司11440 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切削 真空 装置 采用 加工 方法 | ||
1.一种微切削用真空装置,包括机架(100)和微切削装置(200),其特征在于:所述机架(100)的顶板(10)的中部固定有微切削装置(200),顶板(10)处于微切削装置(200)的两侧固定有支撑板(11),支撑板(11)的顶面固定有上支撑板(12),上支撑板(12)的顶面固定有推动气缸(13),推动气缸(13)的推杆竖直向下穿过上支撑板(12)并固定有缓冲固定板(14),缓冲固定板(14)的下端固定有上连接套(15),上连接套(15)的底端螺接有限位板(151),密封罩(20)的顶面固定有插杆(21),插杆(21)穿过限位板(151)并插套在上连接套(15)中,插杆(21)的顶部固定有定位板(22),插杆(21)的上部插套有上缓冲弹簧(23),上缓冲弹簧(23)的上端着力于定位板(22)、下端着力于限位板(151),插杆(21)的下端插套在密封罩(20)的顶面具有的环形套(24)中,插杆(21)的下端插套有下缓冲弹簧(25),下缓冲弹簧(25)的上端着力于上连接套(15)的底端面、下端着力于密封罩(20)上;
顶板(10)上固定有环形弹性轨道(30),环形弹性轨道(30)的顶面具有环形凹槽(31),密封罩(20)的下端插套并嵌套在环形凹槽(31)中,微切削装置(200)在密封罩(20)内。
2.根据权利要求1所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述环形弹性轨道(30)的中部的顶板(10)上具有至少两个螺接通孔(16),其中一个螺接通孔(16)螺接有保护气体连接管(17),另一个螺接通孔(16)螺接有抽气连接管(18),抽气连接管(18)通接真空泵(19)的进气端。
3.根据权利要求1所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述环形弹性轨道(30)嵌套并固定在顶板(10)上具有的环形总凹槽(101)中。
4.根据权利要求1所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述环形凹槽(31)的两内侧壁上具有环形凸起圈(311),密封罩(20)的下部的内侧壁和外侧壁上具有环形密封凹槽,环形凸起圈(311)嵌套在环形密封凹槽中。
5.根据权利要求1所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述环形凹槽(31)的底面固定有永磁铁层(312),密封罩(20)的下端面上固定有铁质层(201),铁质层(201)吸附在永磁铁层(312)上。
6.根据权利要求5所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述铁质层(201)的底面具有环形凸起部(202),环形凸起部(202)插套在永磁铁层(312)上具有的环形插槽(313)中,环形凸起部(202)的下端嵌套在环形凹槽(31)的底面具有的底部凹槽(314)中。
7.根据权利要求1所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述支撑板(11)的内侧壁上固定有竖直导向条(111),竖直导向条(111)上具有竖直滑槽(112),密封罩(20)的外侧壁上固定有导向块(203),导向块(203)插套在竖直滑槽(112)中。
8.根据权利要求7所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述缓冲固定板(14)的顶面固定有竖直杆(141),竖直杆(141)插套在上支撑板(12)上具有的导向插孔(121)中;所述密封罩(20)的两侧壁上具有手套孔(204),操作手套(205)固定在密封罩(20)的两侧壁上,操作手套(205)伸入密封罩(20)中。
9.根据权利要求8所述的一种微切削用真空装置,其特征在于:所述密封罩(20)的外侧壁上固定有环形连接圈(206),操作手套(205)依次插套在环形连接圈(206)和手套孔(204)中,环形连接圈(206)的内侧壁上固定有密封圈(207),密封圈(207)上具有凸起圈体(208),凸起圈体(208)嵌套在操作手套(205)的后部的外侧壁上具有的环形密封凹槽中,操作手套(205)的后端具有向外径向延伸的延伸边(2051),延伸边(2051)通过延伸边(2051)上固定有魔术贴公贴或魔术贴母贴与环形连接圈(206)的外端面上固定有的对应的魔术贴母贴或魔术贴公贴相粘附;所述操作手套(205)处于密封罩(20)的部分的中部为波纹套部(2052)。
10.一种采用权利要求1至9所述的微切削用真空装置的微切削加工方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)、将待加工工件安装在微切削装置(200)中;
(2)、控制推动气缸(13)的推杆下压,使得密封罩(20)的下端固定在环形弹性轨道(30)中,然后真空泵(19)吸气,使得密封罩(20)内实现真空;
(3)、通过与保护气体连接管(17)相连通的充气装置将保护气体冲入密封罩(20)中,然后实行加工;
(4)、加工时,人可以将手伸入操作手套(205)对加工中产生的一些需要手动操作的部分进行操作。
(5)、完成加工后,推动气缸(13)的推杆上提,然后将工件从微切削装置(200)中卸下即可。
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