[发明专利]一种DIP芯片引脚整形装置

权利要求书

1.一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片（17）的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于：

包括：机架（1）、上壳（30）、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；

所述机架（1）是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳（30）是扣合在机架（1）上方的壳体；

所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片（17）的双列引脚，达到与DIP芯片（17）底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片（17）的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；

所述输送装置包括：前引导架（2）、输送带（8）、后引导架（16），还包括镶在上壳（30）内的限位夹紧条（18），所述输送带（8）是多列V型皮带，所述前引导架（2）位于输送带（8）的前端，所述后引导架（16）位于输送带（8）的后端，所述输送带（8）用于承载DIP芯片（17）均速前行，所述待整形引脚的DIP芯片（17）放置在前引导架（2）上、再导入输送带（8）上，在所述限位夹紧条（18）的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架（16）上送出；

所述传动与控制装置包括：主轴（3）以及固连在主轴（3）上的大齿轮（20）和蜗轮（5），还包括：输送带（8）驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。

2.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第一修整机构包括一个梳理装置（7），所述梳理装置（7）上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片（17）的双列引脚分别从槽口中滑过，设定：接迎DIP芯片（17）引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b的5～10倍、送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b≥0.25mm。

3.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第二修整机构包括对称布置在输送带（8）两侧的二个旋转螺旋体（9），所述旋转螺旋体（9）上有渐变的螺旋状沟槽，二个螺旋状沟槽的旋向互为相反，所述螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，设定：接迎DIP芯片（17）引脚处槽宽c等于（1.5～2）倍送出DIP芯片（17）引脚处槽宽d。

4.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第三修整机构包括一排共四个滚轮（11），所述滚轮（11）对称布置在输送带（8）的两侧，构成二对滚轮，每对滚轮均用于滚直DIP芯片（17）的二列引脚。

5.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述输送带（8）驱动装置包括：驱动轴（4）和导向轮（15），所述驱动轴（4）上固连有主动轮（27）和小齿轮（28），所述小齿轮（28）与所述主轴（3）上固连的大齿轮（20）啮合，所述主动轮（27）用于驱动输送带（8）旋转；

所述第二修整机构驱动装置用于对DIP芯片（17）引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理，包括：长轴（6）、第一同步带（10）、第一旋转轴（32）、第二旋转轴（33）和分别固连在第一及第二旋转轴的上旋转螺旋体（9），还包括换向轮系（31），所述换向轮系（31）是二个相互啮合的齿轮对，所述长轴（6）上依次固连有蜗杆、第一同步带轮（23）、第一伞齿轮（12），所述蜗杆与所述主轴（3）上固连的蜗轮（5）啮合，所述第一同步带轮（23）与所述第一同步带（10）啮合，第一旋转轴（32）的一端固连有与第一同步带（10）啮合的第二同步带轮（24）、另一端有换向齿轮，第二旋转轴（33）的一端也有换向齿轮，所述第一旋转轴（32）上的换向齿轮与换向轮系（31）啮合，第二旋转轴（33）上的换向齿轮也与换向轮系啮合，所述第一同步带轮（10）驱动第一旋转轴（32）旋转，所述第一旋转轴（32）通过换向齿轮及换向轮系（31）驱动第二旋转轴（33）与第一旋转轴（32）相向旋转；

所述第三修整机构驱动装置包括：第二伞齿轮（13）、垂直轴（22）、第三同步带轮（25）、第二同步带（14）、第四同步带轮（26）、滚轮轴，所述第二伞齿轮（13）固连在所述垂直轴（22）的上端，第二伞齿轮（13）与第一伞齿轮（12）啮合，所述第三同步带轮（25）固连在所述垂直轴（22）的中部，第三同步带轮（25）与第二同步带（14）啮合，所述滚轮轴有四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架（1）底部，所述四个滚轮（11）分别固连在所述滚轮轴的最上端，各滚轮轴上中部还固连有齿轮，四个齿轮构成二对相互啮合的齿轮对，第一、第三根滚轮轴的中下部固连有第四同步带轮（26），所述第四同步带轮（26）与第二同步带（14）啮合。