[发明专利]一种DIP芯片引脚整形装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种DIP芯片引脚整形装置，专用于DIP芯片的引脚整形与归位处理，属半导体或固体器件的整形处理设备技术领域。

背景技术

信息和电子工业的迅速发展，DIP芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中，DIP双列直插式封装IC芯片采用穿孔安装，有利于布线和焊接，随着技术进步和产品更新换代加速，大量被淘汰的电子产品中，有相当数量的DIP芯片还可以拆下另作他用，具备较高的经济价值，但这些回收的DIP芯片往往在拆卸、运输和保管过程中，引脚出现弯曲或歪斜等机械变形，从而影响后续的检测与回用，因此，对回收DIP芯片进行引脚修整，是简化后续回用工艺过程、降低处理成本、实现资源的再利用、促进可持续发展的重要手段。同时，针对越来越多的回收DIP芯片，迫切需要一种机械设备，能够连续、快速、高效的对DIP芯片进行引脚整形。

国内外现有的DIP芯片引脚整形装置或设备如中国发明专利《基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置》（申请号：201210325823.2）所公开的，是一种压延式手工作业的单机台整形装置，其不足之处是：不能满足高效大批量整形需求，整形过程是人工操作，速度慢，特别是在整形过程中，这种硬性压延式操作，极易过度拉长甚至扯断引脚；发明专利《一种集成电路整脚设备及管脚整形方法》（申请号:200710093816.3）公开了在整形过程中运用了偏心轮、弹簧和真空吸笔装置，能够对引脚进行高质量的整形，然而该设备在第一偏心轮运作时需要人工操作，而且真空吸笔在吸取集成电路时也需要人工操作，这样就降低了装置的工作效率；其它的诸如发明或新型专利《引脚修整设备》（申请号：CN200820056567.0）、《一种适用于LED的修整装置》（公告号：CN103658451A）、《集成电路引脚整形台》（申请号：201020566302.2）等公开的，均存在作业效率低、整形功能单一或整形质量差，以及整形时易损坏引脚等弊端。

发明内容

本发明目的是针对背景技术所述问题，设计一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

本发明的技术方案是：一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片（17）的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于：

包括：机架（1）、上壳（30）、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；

所述机架（1）是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳（30）是扣合在机架（1）上方的壳体；

所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片（17）的双列引脚，达到与DIP芯片（17）底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片（17）的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；

所述输送装置包括：前引导架（2）、输送带（8）、后引导架（16），还包括镶在上壳（30）内的限位夹紧条（18），所述输送带（8）是多列V型皮带，所述前引导架（2）位于输送带（8）的前端，所述后引导架（16）位于输送带（8）的后端，所述输送带（8）用于承载DIP芯片（17）均速前行，所述待整形引脚的DIP芯片（17）放置在前引导架（2）上、再导入输送带（8）上，在所述限位夹紧条（18）的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架（16）上送出；

所述传动与控制装置包括：主轴（3）以及固连在主轴（3）上的大齿轮（20）和蜗轮（5），还包括：输送带（8）驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。

如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第一修整机构包括一个梳理装置（7），所述梳理装置（7）上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片（17）的双列引脚分别从槽口中滑过，设定：接迎DIP芯片（17）引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b的5～10倍、送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b≥0.25mm。