[发明专利]晶圆片翻膜方法、定位装置

权利要求书

1.一种晶圆片翻膜方法，其特征在于，其包括以下步骤：

获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；

在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；

将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；

剥离贴于晶圆片背面的第一膜；

其中，在所述晶圆片的正面贴上第二膜后，所述晶圆片与所述第一金属环位于第一膜相同的一侧，所述晶圆片与所述第二金属环位于第二膜相同的一侧，所述第一金属环与所述第二金属环接触。

2.如权利要求1所述的晶圆片翻膜方法，其特征在于，所述定位装置包括承接所述第二膜及晶圆片的微孔陶瓷盘、承接所述微孔陶瓷盘的基座及设置于基座外的真空泵，当所述真空泵开启后，所述第二膜及晶圆片吸附于所述微孔陶瓷盘。

3.如权利要求2所述的晶圆片翻膜方法，其特征在于，所述定位装置还包括置于基座上方且设有凹陷槽的承载盘及设置于承载盘周边的若干磁性元件，所述第一金属环及第二金属环位于磁性元件上方且被磁性元件吸引，所述陶瓷盘位于所述凹陷槽内。

4.一种定位装置，其用于定位膜及贴于膜上的晶圆片，其特征在于，其包括：

基座；

微孔陶瓷盘，其位于基座上方且用于放置所述膜及晶圆片，所述微孔陶瓷盘内设有若干第三通道；

真空泵，其与所述第三通道连通；

当开启真空泵后，所述第三通道内形成真空负压，所述膜及晶圆片吸附于所述微孔陶瓷盘；

所述定位装置还包括置于基座上方且设有凹陷槽的承载盘及设置于承载盘周边的若干磁性元件，第一金属环及第二金属环位于磁性元件上方且被磁性元件吸引，所述陶瓷盘位于所述凹陷槽内；所述基座包括底板、承接盘及位于所述底板及承接盘中间的支柱。

5.如权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述承接盘上设有第一通道，所述承载盘上设有一个通孔，使得所述基座与所述微孔陶瓷盘之间形成第一收容腔，所述第一收容腔分别与所述第一通道及第三通道连通，所述定位装置还包括连接所述第一通道下端及真空泵的第一圆管。

6.如权利要求5所述的定位装置，其特征在于，当开启所述真空开关后，所述承载盘吸附于所述基座的承接盘。

7.如权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述承接盘上设有第二通道，所述基座与所述承载盘之间具有形成与所述第二通道连通的第二收容腔，所述定位装置还包括连接所述第二通道下端及真空泵的第二圆管。