[发明专利]晶圆片翻膜方法、定位装置有效
申请号: | 201510742550.5 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN106653956B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 祝之辉;王飞;蔡勤发 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片翻膜 方法 定位 装置 | ||
本发明提供一种晶圆片翻膜方法,其包括以下步骤:获取晶圆片,所述晶圆片的背面贴有第一膜,所述第一膜上贴有第一金属环;在所述晶圆片的正面贴上第二膜,所述第二膜上贴有第二金属环;将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上,所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上;剥离贴于晶圆片背面的第一膜。本发明还提供一种在上述晶圆片翻膜过程中所使用的定位装置。与现有技术相比,本发明提供的晶圆片翻膜方法中,采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位,使得在晶圆片翻膜过程中,晶圆片的良率高且翻膜效率高。
技术领域
本发明涉及一种芯片制造领域,特别涉及一种晶圆片翻膜方法及在晶圆片翻膜方法中使用的定位装置。
背景技术
在LED芯片的制造过程中,需要将LED晶圆片切割成若干独立的晶粒,上述晶粒通过后续的封装键合过程后形成LED芯片。LED芯片的加工过程包括若干工艺步骤,比如LED晶圆片划片、翻膜、背检、扩膜、裂片、测试、分拣等工艺步骤。由于LED晶圆片在正面划片后需要进行晶粒的背面检测,因此,翻膜工艺在划片工艺后就可以进行。目前现有的LED晶圆片的翻膜工艺的流程包括以下步骤:
先将LED晶圆片从划片机上取下来,LED晶圆片的背面贴有一张第一蓝膜的上表面;
在LED晶圆片的正面贴一张第二蓝膜;
翻转180度,将待翻转的晶圆片放置在橡胶垫上,一手撕第一蓝膜,另一手用铝板压住管芯(划片后的LED晶圆片)。
在撕膜过程中,由于采取人工按压定位的方式,使得第二蓝膜及LED晶圆片得不到有效定位,由于第一蓝膜与晶圆片之间的粘力较大,因此在撕膜过程中,因此第二蓝膜会跟随第一蓝膜撕膜方向上有移动且褶皱,从而引起LED晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况出现。另外,由于第二蓝膜及LED晶圆片得不到有效定位,操作人员无法双手同时进行撕膜,因此,第一蓝膜的剥离LED晶圆片的过程中,出现剥离速度缓慢的问题。
因此,现有的晶圆片翻膜方法会产生晶粒排列异常且翻膜效率低的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题,提供一种在翻膜过程中能够保持晶圆片良率及具有较高翻膜效率的晶圆片翻膜方法。
为实现上述目的,本发明提供一种晶圆片翻膜方法,其包括以下步骤:
获取晶圆片,所述晶圆片的背面贴有第一膜,所述第一膜上贴有第一金属环;
在所述晶圆片的正面贴上第二膜,所述第二膜上贴有第二金属环;
将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上,所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上;
剥离贴于晶圆片背面的第一膜。
进一步地,所述晶圆片与所述第一金属环位于第一膜相同的一侧,所述晶圆片与所述第二金属环位于第二膜相同的一侧,所述第一金属环与所述第二金属环接触。
进一步地,所述定位装置包括承接所述第二膜及晶圆片的微孔陶瓷盘、承接所述微孔陶瓷盘的基座及设置于基座外的真空泵,当所述真空泵开启后,所述第二膜及晶圆片吸附于所述微孔陶瓷盘。
进一步地,所述定位装置还包括置于基座上方且设有凹陷槽的承载盘及设置于承载盘周边的若干磁性元件,所述第一金属环及第二金属环位于磁性元件上方且被磁性元件吸引,所述陶瓷盘位于所述凹陷槽内。
本发明的目的是为了解决上述问题,还提供一种在晶圆片翻膜过程中能够保持晶圆片良率及具有较高翻膜效率的定位装置。
一种定位装置,其用于定位膜及贴于膜上的晶圆片,其包括:
基座;
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