[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种布置电子部件的方法，包括：

将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的所述电子部件插入到电路板的侧面的槽中，其中插入所述电子部件使得位于所述电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合，

其中所述功率半导体器件被容纳在所述电路板内，使得所述功率半导体器件被所述电路板的顶部主表面和底部主表面以及三个侧面覆盖。

2.根据权利要求1所述的方法，其中位于所述电子部件的一个或多个表面上的所述导电接触件的大小、形状被确定并且被布置为使得当所述电子部件被插入到所述槽中时所述电子部件与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述电路板的侧表面的表面积远小于所述电路板的至少一个其他相邻表面的表面积。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述槽的接触件上施加压力以将布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个电接触件电耦合至所述电子部件的一个或多个导电接触件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中施加所述压力包括：在限定所述槽的所述电路板的表面上施加所述压力。

6.根据权利要求5所述的方法，其中通过应用一个或多个固定元件在限定所述槽的所述电路板的表面上施加所述压力。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个固定元件包括从由以下元件组成的组中选择的一个或多个固定元件：

夹钳、轨道和夹钳组件、弹簧和夹钳组件以及机械固定装置。

8.一种电子部件，包括：

功率半导体器件，嵌入到介电核心层中，

一个或多个导电接触件，布置在所述电子部件的一个或多个表面上，所述电子部件的大小和形状被确定为可拆卸地插入到电路板的侧面的槽中并且与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合，

其中所述功率半导体器件被容纳在所述电路板内，使得所述功率半导体器件被所述电路板的顶部主表面和底部主表面以及三个侧面覆盖。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中所述电子部件包括布置在所述介电核心层的单个外围边缘处的多个导电接触件。

10.根据权利要求8所述的电子部件，其中所述功率半导体器件是晶体管器件。

11.一种电路板，包括位于侧面中的槽，所述槽的大小和形状被确定为容纳可拆卸地插入到槽中的电子部件，所述电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件，所述槽包括一个或多个电接触件，所述一个或多个电接触件的大小和形状被确定并且被布置为当所述电子部件可拆卸地插入到所述槽中时与布置在所述电子部件的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合，

其中所述功率半导体器件被容纳在所述电路板内，使得所述功率半导体器件被所述电路板的顶部主表面和底部主表面以及三个侧面覆盖。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中所述电接触件包括：

一个或多个接触焊盘，布置在限定所述槽的第一主表面上，所述一个或多个接触焊盘被布置为面对所述电子部件的对应的一个或多个接触件；以及

压力施加装置，可被配置为在所述接触焊盘上施加压力以将所述接触焊盘与所述电子部件的接触件耦合。

13.根据权利要求12所述的电路板，其中所述压力施加装置包括由布置在所述电路板的至少一个主表面上的夹钳、弹簧、轨道和夹钳组件以及机械固定装置组成的组中的至少一种。

14.根据权利要求12所述的电路板，其中所述压力施加装置包括具有峰值的轮廓的压力表面或者包括弹性垫。