[发明专利]电子部件

说明书

本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

技术领域

本发明总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及电子部件。

背景技术

电子部件可以在封装件中包括一个或多个半导体器件。封装件包括从半导体器件到衬底的内部电子连接件或者包括外部接触件的引线框。外部接触件用于将电子部件安装在再分布板(诸如印刷电路板)上。封装件可以包括覆盖半导体器件和内部电子连接件的壳体。壳体可以包括塑性材料(诸如环氧树脂)并且可以通过模制工艺(诸如注射模制)来形成。

发明内容

在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

在一个实施例中，一种电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件以及布置在电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件。电子部件的大小和形状被确定为可拆卸地插入到电路板的侧面的槽中并且与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

在一个实施例中，一种电路板包括位于侧面中的槽，槽的大小和形状被确定为容纳可拆卸地插入到槽中的电子部件，电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件，槽包括一个或多个电接触件，一个或多个电接触件的大小和形状被确定并且被布置为当电子部件可拆卸地插入到槽中时与布置在电子部件的一个或多个表面上的一个或多个对应接触件耦合。

在一个实施例中，一种用于制造电路板的方法包括：在包括接触件的第一介电核心层上布置第二介电核心层，使得接触件位于第二介电核心层中的开口的底部处；在开口中布置插塞；在第二介电层上布置第三介电层并覆盖插塞；将第一、第二和第三介电层相互附接并制造电路板；去除插塞并在电路板的侧面中制造槽。

附图说明

附图的元件没有必要相互按比例绘制。类似的参考标号表示对应的类似部件。各个所示实施例中的部件可以进行组合，除非它们相互排斥。在附图中示出且在说明书中详细描述实施例，其中：

图1示出了将电子部件插入到位于电路板的侧面中的槽中。

图2示出了包括槽的电路板的侧面。

图3示出了布置在电路板的槽中的电子部件；

图4示出了将电子部件电耦合至电路板的压力施加装置(pressure exertingfixture)的透视平面图。

图5示出了槽中的电子部件的截面图。

图6示出了电路板的分解图。

图7示出了电路板的侧面中的槽的制造的中间阶段。

图8示出了电路板的侧面中的槽的形成。

具体实施方式

在以下详细描述中，参考形成说明书一部分并且通过可以实践本发明的具体实施例示出的附图。关于这点，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“头部”、“尾部”等的方向术语参照描述附图方向来使用。由于实施例的部件可以以多种不同的定向来定位，所以方向术语用于说明的目的且不用于限制。应该理解，在背离本发明的精神的情况下可以使用其他实施例并且可以进行结构或逻辑变化。以下详细描述不是用于限制的目的，并且通过所附权利要求来限定本发明的范围。