[发明专利]声表面波器件及其制造方法

权利要求书

1.一种声表面波器件，包括：

压电体基板；

多个IDT电极，其形成于所述压电体基板上面；

多个共振器电极，其形成于所述压电体基板上面；

用于配线的金属层，其形成为配线区域，以便对所述多个IDT电极和所述多个共振器电极进行电连接；

绝缘层，其形成于所述压电体基板、所述多个IDT电极、所述多个共振器电极、所述用于配线的金属层的上面

所述用于配线的金属层在形成配线区域时包围所述多个共振器电极，并以所述压电体基板和用于配线的金属层直接接触的形式形成。

2.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于，

所述用于配线的金属层与压电体基板直接接触的宽度在5μm以上。

3.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于，

所述用于配线的金属层及所述共振器电极包括铝(Al)、钛(Ti)、金(Au)中一种以上。

4.根据权利要求3所述的声表面波器件，其特征在于，

所述用于配线的金属层是钛(Ti)，所述共振器电极是铝(Al)。

5.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于，

所述绝缘层包括氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)中的一种以上。

6.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于，

所述多个IDT电极及所述多个共振器电极在形成电极的情况下，用真空镀膜的溅射方法后用蚀刻来形成。

7.根据权利要求1所述的声表面波器件，还包括：

支柱，其形成于所述绝缘层上面；

顶部，其形成于所述支柱上面进而生成空洞。

8.根据权利要求7所述的声表面波器件,其特征在于，

所述支柱及所述顶部为感光性树脂。

9.一种声表面波器件的制造方法，包括以下步骤：

(a)在压电体基板形成多个IDT电极和多个共振器电极；

(b)将用于配线的金属层形成为配线区域，以便连接所述多个IDT电极和多个共振器电极；

(c)在所述压电体基板、所述多个IDT电极、所述多个共振器电极、所述用于配线的金属层上面形成绝缘层；

所述(b)步骤中，在形成配线区域时，用于配线的金属层包围所述多个共振器电极，并以所述压电体基板和用于配线的金属层直接接触的形式形成。

10.根据权利要求9所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述用于配线的金属层和压电体基板直接接触的宽度在5μm以上。

11.根据权利要求9所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述用于配线的金属层及所述共振器电极包括铝(Al)、钛(Ti)、金(Au)中一种以上。

12.根据权利要求11所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述用于配线的金属层是钛(Ti)，所述共振器电极是铝(Al)。

13.根据权利要求9所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述绝缘层包括氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)中的一种以上。

14.根据权利要求9所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述(a)步骤中，形成电极的情况，用真空镀膜的溅射方法后用蚀刻来形成。

15.根据权利要求9所述的声表面波器件的制造方法,还包括如下步骤:

(d)在所述绝缘层上面形成支柱；

(e)通过在所述支柱上面形成顶部来进行覆盖，然后生成空洞。

16.根据权利要求15所述的声表面波器件的制造方法,其特征在于，

所述支柱及所述顶部为感光性树脂。